인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 ‘지능형반도체 기술개발 사업’과 관련해 포항공대(포스텍), 한양대 연구진과 함께 차세대 반도체 중수소 고압 어닐링 장비 개발을 진행한다고 3일 밝혔다. 예스티와 공동으로 국책과제를 진행하는 포스텍과 한양대 연구진은 다수의 반도체 및 고압 어닐링 분야에서 우수한 연구 실적을 보유한 전문가들이다. 포스텍 연구책임자인 이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수는 지난 2007년 세계 최초로 고압 수소 열처리 장비를 상용화해 미국 정보통신 기업 IBM의 표준 공정에 도입한 인물이다. 이 교수는 다수의 고압 수소 열처리 관련 논문 등 총 450건 이상의 학회 논문을 발표한 바 있다. 한양대 연구책임자를 맡은 박창균 한양대 신소재공학과 BK연구교수는 국내 반도체 장비 기업인 ‘주성엔지니어링’에서 15년간 근무하며 부사장(반도체 개발 그룹장)을 역임했다. 박 교수는 국내외 글로벌 기업들과 반도체 관련 장비 및 공정 개발을 다수 진행했을 뿐만 아니라, 반도체와 디스플레이 관련 특허 124건을 보유 중이며 다수의 국책과제를 수행한 경험이 있다. 예스티는 반도체 전문가들과 함께 개발 예정인 차세대 고압 어닐링 장비의 특성평가 및 공정 검증을 진행할 계획
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 산업통상자원부가 주관하는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업(반도체 제조공정 장비)’에 선정돼 ‘반도체 구조결함 개선용 중수소 고압 어닐링 장비 개발’을 추진한다고 27일 밝혔다. 예스티는 고압 어닐링 장비와 관련해 알파 테스트를 성공적으로 마치고 공정평가를 위한 베타 테스트를 준비 중이다. 이번 국책과제 선정으로 생산성 및 공정 성능 측면에서 더욱 고도화된 고압 어닐링 장비를 선제적으로 개발할 계획이다. 기존 개발 중인 예스티의 고압 어닐링 장비는 자체 보유한 설계기술을 기반으로 150~900℃ 사이의 온도와 1~30기압까지의 공정 적용이 가능하다고 알려졌다. 차세대 고압 어닐링 장비에 대한 예스티의 개발 목표는 현재 개발 중인 베타기 대비 약 50% 증가한 웨이퍼 처리량과 공정 확대성이다. 예스티는 차세대 고압 어닐링 장비에도 자체 챔버 기술을 적용할 예정으로 이를 통해 장비의 효율성을 극대화할 방침이다. 현재 경쟁사가 판매 중인 고압 어닐링 장비는 수입 제품이 적용돼 가격 및 관리 측면에서 고객 부담이 크다는 게 특징이다. 예스티의 장비는 자체 기술을 사용하는 만큼, 가격 경쟁력을 비롯해 세정 및 장비 셋업 시간을 크게 단
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 공시를 통해 350억원 규모의 제 6회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 18일 밝혔다. 이번 자금 조달에는 GVA자산운용(45억원), 신한투자증권(20억원), NH헤지자산운용(20억원), 에이원자산운용(24억원) 등 대형 투자기관들이 대거 참여한다. 투자유치 과정에서 투자자들은 최근 알파기 테스트를 성공적으로 완료하고 상용화 개발을 진행 중인 반도체 어닐링 장비와 신규 수주가 확대되고 있는 ‘네오콘’ 및 ‘PCO’ 등 차세대 반도체 장비들에 대해 높은 관심을 보였다. 이번 자금조달은 전환사채 형태로 이뤄졌다. 조달 자금은 고압어닐링 장비의 공정평가를 위한 양산장비 제작 등 운영자금과 지난 2021년 발생한 전환사채 차환에 사용된다. 발행 금액은 350억원으로 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 5%며, 전환가액은 주당 1만 191원이다. 예스티 관계자는 “이번에 확보한 자금 중, 상당 부분을 현재 상용화를 진행 중인 고압 어닐링 장비의 국내 글로벌 반도체 기업 공정평가를 위한 장비 제작과 네오콘과 PCO 등의 수주 확대에 대비해 원재료 매입 등 운영자금으로 사용할 방침”이라며 “특히 기존 CB를 차환하
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 미세 반도체 공정의 핵심 설비인 고압 어닐링 장비 알파 테스트를 성공적으로 마치고 다음 개발 단계로 진입한다고 27일 밝혔다. 회사의 신성장 동력 중 하나인 고압 어닐링 장비의 상용화가 한층 가속화될 전망이다. 예스티는 지난해부터 상용화를 전제로 고압 어닐링 알파 장비에 대한 알파 테스트를 진행해왔다. 예스티의 고압 어닐링 장비는 테스트를 진행한 결과 고객이 요구하는 수준의 성능은 물론 자체 개발 목표를 상회하는 성과를 얻는 데 성공했다. 예스티는 알파 테스트 결과를 기반으로 다음 개발 절차 준비에 착수했다. 올해 중으로 신뢰성 향상과 관련한 테스트를 마무리하고 본격적인 수주를 받는 것이 목표다. 어닐링은 고압 수소·중수소를 통해 반도체 표면의 결함을 제거하는 핵심 공정으로 반도체의 신뢰성을 높이는 한편 집적회로 성능을 향상시키는 역할을 한다. 예스티는 자체 반도체 열처리 및 수소 제어 기술을 기반으로 21년부터 고압 어닐링 장비를 개발해 왔다. 기존 어닐링 공정은 600~1100℃의 높은 온도가 요구되고 고온으로 인한 수소 침투율에 한계가 있어 계면 결함 개선 효과가 저하된다는 한계가 존재했다고 회사측은 설명했다. 예스티가 개
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 본격적인 대중 전기차 시대를 열겠다는 각오로 EV6, EV9에 이은 세 번째 전용 전기차 EV3를 23일 온라인 월드프리미어를 통해 공개했습니다. EV3는 81.4kWh 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 두 가지로 나옵니다. 이 중 롱레인지 모델은 1회 충전 최대 주행거리가 501㎞(17인치 휠, 산업통상자원부 인증 기준)에 달합니다. 충전 시간은 배터리 충전량 10%에서 350kW급 충전기로 급속 충전하면 80% 충전에 31분(기아 연구소 자체 측정 기준)이 걸립니다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘합니다. 전체 제원은 전장은 4300㎜, 전폭은 1850㎜, 전고(루프랙 기준) 1560㎜, 축거 2680㎜로 기아의 소형급 SUV인 셀토스보다 전장은 90㎜ 짧고 전폭은 50㎜ 넓고 전고는 40㎜ 정도 낮은 크기 입니다. 트렁크 크기는 460L로 앞부분에도 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄습니다. 실내에는 운전석과 동승석 사이에 120㎜까지 확장할 수 있는 슬라이딩 콘솔 테이블을 세계 최초로 적용했습니다. 야외활동 시 외부로 전력을 공급할 수 있는 V2L기능도 적용했습니다. 기아 전기차 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재한 것도 특징입니다. 이 외에도 EV3에는 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용해 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했습니다. 또한 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했습니다. 가장 관심을 모은 가격은 3000만원대 중반에서 기본모델 가격이 책정될 전망입니다. 송호성 기아 사장이 "국내 시장은 (전기차에) 인센티브가 있어서 이를 고려할 때 3000만원 중반대 정도에서 (차량 가격을) 시작하려고 준비하고 있다"고 밝혔기 때문입니다. 따라서 기본사양 모델일 경우 지자체 보조금 등에 따라 3000만원 중반대에서 구매할 수 있는 가능성이 커졌습니다. 현재 국내 전기차 시장을 주도하고 있는 현대의 아이오닉 5와 아이오닉 6, 기아의 EV6 등의 기본모델이 지자체 보조금까지 합쳐도 대략 4000만원 중후반대에서 구매할 수 있는 상황에서 EV3는 국내 중형차 내지 중형 SUV 차량 가격으로 살 수 있는 확률이 높아졌습니다. 송호성 사장은 "EV3는 기아의 차별화된 상품성과 고객경험을 더 많은 고객에게 제공하기 위해 개발된 콤팩트 SUV EV"라며 "EV3는 산업부 인증 기준 1회 충전 시 501km 주행할 수 있어 전기차 구매를 망설이던 고객들의 공통된 우려를 해소해 전기차 대중화를 선도할 것"이라고 밝혔습니다. 기아는 다음 달 초 국내 고객을 대상으로 계약을 받습니다. 이후 정부 주요 부처 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정입니다. 또 오는 4분기 유럽 시장, 내년에는 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시할 방침입니다.