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이엔플러스, 사우디 ‘아람코’ 자회사와 2차전지 합작법인 설립 협약

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Wednesday, May 22, 2024, 14:05:22

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ이엔플러스가 사우디아라비아 국영 석유기업 ‘아람코’의 자회사 ‘GCC Lab’과 글로벌 2차전지 합작법인(JV) 설립에 나선다.

 

이엔플러스는 사우디를 방문해 GCC Lab과 합작법인 설립을 전제로 한 ‘2차전지 및 최신기술 배터리 연구개발, 공급’ 목적의 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다.

 

이번 협약에 따르면 양사는 공동 출자해 연내 사우디 현지에 드라이전극 전문 연구소 법인을 설립하는 것을 목표로 하고 있다. 이엔플러스는 이와 함께 2차전지 전문 연구 인력과 관련 기술력도 적극 지원할 방침이다.

 

신설되는 연구소는 사우디 현지에서 드라이전극 및 에너지저장장치(ESS) 등 차세대 2차전지 제품에 대한 연구개발(R&D)을 진행할 계획이다. 이어 양사는 프로토타입 제품 개발 이후 추가 투자를 단행해 현지에 대규모 양산 시설을 구축할 방침이다.

 

GCC Lab은 아람코를 비롯해 사우디 전력청(Saudi Electricity Company), 사우디 공공투자기금(PIF) 등이 공동 출자해 설립한 기관이다. 사우디 담맘(Dammam) 지역에 약 17만제곱미터에 달하는 대규모 에너지 연구소 단지를 보유하고 있으며 전기·전력제품에 대한 국제 성능인증과 시험·검사를 수행하고 있다.

 

이엔플러스는 업계 유일 양극(NCM·LFP)과 음극용 드라이전극 양산 기술을 모두 보유하고 있다. 건식 공정으로 제조되는 드라이전극은 품질 향상, 원가 절감 등에 탁월한 효과가 있다. 2차전지의 에너지밀도를 높일 뿐만 아니라, 제조 과정 중 ‘건조 공정’의 생략과 원재료 사용량을 대폭 줄여주기 때문이다.

 

이엔플러스 관계자는 “드라이전극은 전기차와 ESS 등 모든 배터리 제조에 적용 가능한 기술이기 때문에 에너지 분야에 관심이 많은 사우디 측 기관과 많은 논의를 가져왔다”며 “회사의 기술력을 높이 평가받아 글로벌 협력체계를 구축하기 위해 이번에 합작법인을 설립키로 결정했다”고 설명했다.

 

그는 이어 “다만 연구소 개설 이후 프로토타입 개발까지는 최소 반년 이상의 시간이 필요할 것으로 예상하고 있다”며 “짧지 않은 기간이지만 향후 본격적으로 양산 단계까지 진입하면 이엔플러스의 강력한 글로벌 거점 기지 역할을 담당할 것으로 예상된다”고 덧붙였다.

 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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