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한화손보 “아플 땐 신용, 건강할 땐 의리”

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Monday, January 04, 2016, 15:01:22

‘신의(信義) 건강보험’..매월지급형은 환급받아도 보장은 지속

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 한화손해보험은 4일 신상품 무배당 신의(信義)건강보험은 을 출시했다. 이 보험은 암··심장 등 3대 질병에 대해 진단 시에는 보험금을 받고, 건강하면 낸 보험료 전액을 무사고 환급금으로 돌려받을 수 있는 상품이다.

 

통상 여타의 보험이 환급금 계산 때 변동금리를 적용하는 것과 달리 이 보험은 1종을 선택하는 경우, 확정금리를 적용받을 수 있다.

 

환급받는 플랜은 보험에 가입할 때 만기에 받는 만기지급형50%는 납입종료 시점에서 받고, 나머지 50%는 만기에 받는 ‘2회지급형보험료 완납 후 5년 경과시점부터 매월 받는 매월지급형등 세 가지에서 선택할 수 있다.

 

특히, 매월지급형의 경우 고객이 납입한 금액과 동일한 금액을 납입기간과 동일한 기간 동안 매월 지급해 노후 건강관리자금 등으로 활용이 가능하다. 납입한 보험료를 모두 돌려받아도 만기까지 보장은 받을 수 있다.

 

납입면제도 확대됐다. 세 가지 질병중 하나의 진단을 받는 경우 나머지 담보의 보험료를 납입하지 않아도 된다. 납입이 면제되더라도 나머지 담보의 무사고 환급은 고객이 내지 않은 보험료까지 낸 것으로 계산해 환급해 준다.

 

신의건강보험이라는 이름은 신용과 의리라는 한화정신에서 명명한 것. ‘발병 시 신용()의 정신으로 보험금을 즉각 지급하고 무사에는 납입한 보험료를 의리()있게 환급해 준다는 고객중심의 가치를 담고 있다.

 

환급되지 않는 소멸성 특약을 다양하게 선택할 수도 있다. 3대 질병 모두에 대해 두 번째 진단 시에도 보험금을 지급하는 보장을 업계 최초로 선보였고, 3대 질병으로 입원 시 첫날부터 입원비를 지급하는 것도 기존 상품들과 다른 점이다.

 

이 상품의 가입연령은 담보에 따라 최저 만 15세부터 만 65세까지 가입이 가능하다. 납입기간은 10년부터 5년 단위로 30년까지, 보험기간은 100, 80세 만기로 설계할 수 있다.

 

이명균 한화손해보험 상품전략파트장은 질병사망의 3대원인인 암, 뇌질환, 심장질환의 보장을 더 강화해 치료비 걱정을 덜 수 있다무사고시에는 납입한 보험료를 모두 환급 해 줌으로써 노후 가계경제의 위험에 대비한 맞춤형 건강보험이라고 설명했다.


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강민기 기자 easytirp@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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