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금호석화, 창사이래 최대 실적...1분기 영업익 6125억원·전년比 360%↑

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Tuesday, May 04, 2021, 15:05:24

2011년 이후 역대 실적 갱신

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ금호석유화학(대표 백종훈)은 2021년도 1분기 연결 기준 영업이익 6125억원으로 전년동기 대비 360.2% 증가했다고 4일 공시했습니다.

 

이는 금호석유화학의 1970년 창립 이래 역대 최대 영업이익으로 1분기 매출은 1조8545억으로 전년동기 대비 51.3% 증가했습니다. 매출액은 기존 최대치였던 2011년 2분기의 1조7077억보다 1468억이 증가한 수치이며 영업이익은 기존 최대치인 2011년 1분기의 2864억보다 3261억 증가한 것입니다.

 

부문별로 살펴보면 합성고무 부문은 매출액 7659억원, 영업이익 2921억원을 기록했습니다. NB라텍스 수요가 견조한 가운데 금호석유화학 주력 제품인 타이어용 합성고무 부문에서 수요 호조를 보이며 매출 및 수익성이 큰 폭으로 증가했습니다. 2분기 역시 NB라텍스 등 합성고무 주요 제품 호조세가 지속될 것으로 전망됩니다.

 

합성수지 부문은 매출액 4199억원, 영업이익 893억원을 기록했습니다. 자동차·가전·완구 등 전방산업의 수요 호조로 고부가합성수지(ABS)의 수익성이 향상됐고 폴리스티렌(PS)도 지속적으로 수익성이 개선됐습니다.

 

비스페놀A(BPA) 및 에폭시(Epoxy)를 중심으로 하는 페놀유도체 부문은 매출액 5316억원, 영업이익 1932억원을 기록했으며 기타 정밀화학과 에너지 등의 부문의 수익성도 전반적으로 개선됐습니다. 페놀유도체 역시 2분기에도 제한적인 공급 및 수요의 강세가 전망됩니다.

 

금호석유화학은 공고한 주력 사업부문의 수익성을 기반으로 향후 점진적인 체질개선 노력을 통해 새로운 수익모델을 구축한다는 계획입니다. 지난해에는 이차전지 핵심 도전재로 사용되는 탄소나노튜브(CNT) 연구부문에서 전기차 배터리용 CNT소재의 개발 및 상업화에 성공하며 성장의 기틀을 마련했습니다.

 

또한 금호피앤비화학은 탄소중립 트렌드에 주목하며 풍력발전기 블레이드 및 수소전기차 소재인 에폭시(Epoxy) 제품 경쟁력을 강화하는 등 친환경 및 첨단 기술에 대한 역량을 확충하고 있다고 밝혔습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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