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동아ST, 지난해 영업익 348억원…전년比 39%↓

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Wednesday, February 03, 2021, 22:02:08

코로나19 영향에도 전문의약품 부문↑·수출↓

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ동아ST(대표 엄대식)가 지난해 전문의약품 부문의 선전에도 불구하고 기술수출 수수료 감소와 해외수출 부문 감소 등으로 전년보다 줄어든 실적을 기록했습니다.

 

동아ST는 지난해 영업이익이 348억원으로 2019년(570억원)에 비해 39% 감소했다고 3일 공시했습니다. 같은 기간 매출액은 4.2% 감소한 5866억원, 당기순이익은 75.1% 감소한 161억원을 기록했습니다.

 

회사 측은 기술수출 수수료 감소와 해외수출 부문 감소, 의료기기 일부 품목 계약 종료에 따라 전년 대비 실적이 하락했다고 설명했습니다.

 

전문의약품 부문의 지난해 매출은 2019년 대비 6.6% 증가한 3402억원으로, 자체개발 신약인 당뇨병치료제 '슈가논', 기능성소화불량치료제 '모티리톤', 위염치료제 '스티렌', 소화성궤양치료제 '가스터' 등이 성장세를 이끌었습니다.

 

해외수출 부문 매출은 일본에서 발매된 빈혈치료제 다베포에틴알파 바이오시밀러의 매출 증가 및 결핵치료제 크로세린, 클로파지민의 WHO 수출로 매출이 증가하면서 1467억원을 기록했습니다. 다만 코로나19 영향으로 캄보디아 캔박카스 등 수출 감소에 따라 전년 대비 7.8% 하락했습니다.

 

의료기기·진단 부문은 진단영역인 감염관리 분야 성장으로 매출이 늘었지만, 4분기 중 의료기기 일부 품목의 계약 종료에 따른 매출 감소로 전년 대비 10.9% 감소한 726억원을 기록했습니다.

 

한편, 동아ST는 R&D에서 단기·중기로는 대사내분비치료제 DA-1241와 DA-1229(슈가논), 패치형 치매치료제 DA-5207, 과민성방광치료제 DA-8010을 개발하고 있으며, 장기적으로는 오픈 이노베이션을 통한 면역항암제와 치매치료제 파이프라인을 확대, 개발할 계획입니다. 특히 올해는 건선치료제 바이오시밀러 DMB-3115의 글로벌 개발에 집중한다는 방침입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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