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투자방법 몰라 ‘못하는 2030’...10명 중 9명 “투자계획은 있어”

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Monday, January 25, 2021, 09:01:40

토스(TOSS) 2030 사용자 1093명 대상 설문조사
투자경력 1년 이하 주식초보 “목표수익률 20%”
토스증권 오픈 임박, 2030 주식초보 기대감 고조

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ모바일 금융 서비스 ‘토스’를 운영하는 비바리퍼블리카가 토스증권의 출범을 앞두고 2030 토스 사용자 1093명을 대상으로 설문조사한 결과(2021년 1월 진행) 47%가 이미 주식투자를 하고 있는 것으로 집계됐습니다.

 

현재는 하지 않지만 앞으로 주식투자를 하겠다고 답한 사용자는 42%, 투자계획이 없다는 답변은 11%를 기록했습니다.

 

◆ 2030 투자자, 주식투자 경력 1년 미만이 다수

 

동학개미운동이 시작된 지난해 처음으로 주식 투자에 뛰어든 이들이 많은 것으로 조사됐습니다. 현재 주식투자 중인 토스 사용자 가운데 투자기간이 1년 미만 주식초보가 전체의 70%입니다.

 

1년 이상 3년 미만 20%, 3년 이상 5% 순으로 5년 이상 주식투자를 경험해본 사용자는 5%에 불과했습니다.

 

주식 외 금융자산에 대한 투자경험도 많지 않은 것으로 나타났습니다. 주식 외 투자경험이 없는 사용자가 전체의 49%로 절반 가량입니다. 이어 비트코인, 펀드나 ELS 등을 경험해본 투자자는 각각 28%, 23%로 집계됐습니다.

 

주식 투자에 활용하는 운용자금은 100만원 이하가 37%로 가장 많았습니다. 이어 100만~500만원(31%), 500만~2000만원(19%)이 뒤를 이었습니다.

 

한 대학생 토스 사용자는 “지난해 3월 코로나가 확산되는 시점에 주식을 배워보고 싶기도 했고, 좋은 시기였던것 같아서 저축으로 모으던 돈 300만원으로 주식투자를 시작했다"고 말했습니다.

 

◆ 투자방법 몰라 ‘못하는 2030’...“투자계획은 있어”

 

밀레니얼 세대는 현재 주식투자를 하고 있지 않더라도 투자에 대한 계획이나 기대감은 있는 것으로 드러났습니다.

 

주식투자를 하지 않지만 할 계획인 응답자 중 절반 이상인 54%는 하는 방법을 몰라서 주식투자를 하지 않고 있다고 답했습니다. 투자할 돈이 없어서 라고 답한 응답자(18%)의 두 배 이상입니다.

 

투자를 하고 있지는 않지만 유망하다고 생각하는 업종(복수응답 가능)은 IT 관련주가 54% 몰표를 받았으며, 이어 반도체 관련주(43%), 바이오 관련주(42%) 순입니다. 이 외에도 항공, 생필품 등 특정 업종에 대한 관심을 드러낸 응답자도 있었습니다.

 

목표수익률은 따로 두고 있지 않다는 응답이 전체의 36%를 차지했습니다. 5~9%의 수익추구가 24%, 10~19% 수익추구가 23%로 실제 투자를 하고 있는 응답자에 비해 기대수익률이 낮은 것으로 파악됐습니다.

 

투자에 대해 적극적으로 찾아보지 않는 응답자 중에서는 부모님 혹은 지인의 추천으로 주식투자에 대해 자연스럽게 관심을 갖게 되는 경우도 있는 것으로 조사됐습니다.

 

박재민 토스증권 대표는 “밀레니얼 투자자들은 모바일로 모든 것을 해결하고 싶어하며 금융생활에 있어서도 모바일로 간편하게 서비스를 이용하기를 원하는 성격이 강하다”며 “최근 투자의 중요한 축으로 떠오른 밀레니얼 세대에게 모바일에 최적화된 토스증권 서비스는 좋은 선택지가 될 수 있다”고 강조했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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