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올 하반기 대형 스트리밍 서비스 등장에 서버 프로세서 수요↑-NH

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Tuesday, October 01, 2019, 09:10:00

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣNH투자증권은 최근 프로세서 수요 증가는 디즈니+, 애플TV+ 등 하반기 등장할 대형 스트리밍 서비스 수요에 대응하기 위해 데이터센터 투자가 늘어나는 데 기인했다고 1일 밝혔다.

 

또한 PC, 서버, 모바일 등 전반적인 IT 수요가 양호하고 프로세서 시장에서 AMD와 인텔의 경쟁심화도 수요개선 요인으로 꼽혔다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “AMD 라이젠 3세대 등장 이후 판매 증가속도가 2세대보다 3배에 달한다”며 “인텔은 이에 대응하기 위해 14nm 프로세서 가격을 15~20% 인하했다”고 말했다.

 

이에 따라 공급이 부족한 상황이다. 도 연구원은 “대만 언론이 최근 글로벌 파운드리 1위 업체 TSMC는 최근 7nm에 이어 10nm 이상 공정 칩 공급도 부족하다고 보도했다”며 “납기 기한도 기존 2개월에서 6개월로 증가했고, 펩리스 고객에게는 2020년에 필요한 7nm 프로세서를 지금 주문하라고 통보했다”고 전했다.

 

한편 하반기 DRAM 가격하락은 지속될 것이라는 전망이다. 도 연구원은 “가격 하락폭이 3분기에는 -18%, 4분기에는 -10%에 달할 전망”이라며 “이는 삼성전자, SK하이닉스 등 DRAM 업체가 연말까지 양호한 재고 수준을 만들기 위해 보유한 재고를 공격적으로 출하하고 있기 때문”이라고 설명했다.

 

이어 “지난 27일 마이크론 주가가 11% 하락했는데, 투자자들이 4분기 DRAM 가격 하락과 이익 감소를 우려했기 때문”이라며 “그러나 가격 하락은 메모리 업체의 2020년을 대비한 재고 축소 전략에 기인하기 때문에 크게 우려할 필요는 없다고 판단된다”고 덧붙였다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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