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제17대 보험연수원장에 정희수 前국회의원 선임

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Friday, November 30, 2018, 11:11:01

17~19대 3선·기재위 상임위원장 역임...내달 3일 취임·임기 3년

[인더뉴스 정재혁 기자] 신임 보험연수원장에 국회의원 3선을 역임한 정희수 전 국회 기획재정위원회 상임위원장이 선임됐다.

 

보험연수원은 30일 오전 임시총회를 개최해 정희수 전 국회 기재위 상임위원장을 제17대 보험연수원장으로 선임했다고 밝혔다. 신임 보험연수원장은 내달 3일 취임하며 임기는 3년이다.

 

정 신임 원장은 1953년생으로 성균관대학교 사회학과를 졸업하고 미국 일리노이 대학교 대학원에서 경제학 석·박사 학위를 취득했다. 2005년부터 2016년까지 17, 18, 19대 국회의원으로 활동했으며, 현재는 성균관대학교 경제학과 초빙교수로 재직 중이다.

 

보험연수원 관계자는 “이번에 선임된 정희수 신임 원장은 다년간의 경제·금융 관련 의정활동과 민간연구소, 대학교수 등 다양한 분야의 경험을 바탕으로 전문성과 리더십을 두루 갖춘 적임자”라며 “앞으로 보험산업의 발전과 보험연수원이 산업연수기관으로서 경쟁력과 위상을 강화해 나가는 데 앞장설 것으로 기대된다”고 말했다.

 

한편, 사단법인 보험연수원은 지난 1965년 설립된 국내 유일의 보험교육 전문기관이다. 보험회사와 관계단체 임직원의 자질향상과 보험에 관한 전문지식의 보급으로 보험산업 발전에 기여하는 것이 목표다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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