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대덕전자, 패키지 기판 부문 성장…사상 최대 실적 전망-키움

대덕전자, 패키지 기판 부문 성장…사상 최대 실적 전망-키움

2022.01.21 08:49:06

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ키움증권은 21일 대덕전자에 대해 패키지 기판 부분의 성장에 따라 사상 최대 실적을 기록할 것이라고 평가하며 목표주가 3만원, 투자의견 ‘매수’로 신규 커버리지를 개시했다. 패키지 기판 부문이 대덕전자의 실적 성장을 이끌 것이라고 분석했다. 키움증권은 올해 반도체 패키지 기반 부문 매출액을 전년 대비 26% 증가한 8252억원으로 추정했다. 특히, 지난해 말부터 시작한 FC-BGA 사업의 이익 기여가 올해부터 본격화 될 것이라고 분석했다. FC-BGA 매출액을 올해 1600억원, 내년 3300억원으로 예상했다. 김지산 키움증권 연구원은 “FC-BGA는 기술 난이도가 높고 경쟁이 제한적이며 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높다”며 “올해까지 4000억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화할 예정”이라고 설명했다. 장기간 부진했던 모듈 SiP부문도 수익성이 개선될 것으로 전망했다. 키움증권은 올해 SiP 부문의 매출액을 전년 대비 10% 감소한 1675억원으로 예상했다. 다만, 카메라 모듈용을 축소하는 대신, 5G AiP용 기판과 DRAM용 기판을 확대함으로써 사업체질과 수익성 개선이 가능할 것이라고 분석했다. 김 연구원은 “올해 매출액과 영업이익을 전년 동기 대비 16%, 61% 증가한 1조 1353억원, 1105억원으로 사상 최대치를 기록할 것으로 예상한다”며 “목표주가는 올해 예상 주당순이익(EPS) 1871원에 글로벌 패키지 기판 업체 평균 주가수익배수(PER) 16배를 적용해 산출했다”고 말했다.