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보험계약만기 최대 30년으로 연장..“IFRS17 대비차원”

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Tuesday, May 30, 2017, 12:05:00

금감원, 변액보험 최저보증위험액 산출방식 변경..주가하락 등 경제 리스크 반영
내달 1일부터 단계적으로 적용..“보험회사 애로사항 지속 청취해 지원 방안 모색”

[인더뉴스 정재혁 기자] 보험계약의 만기가 현행 20년에서 최대 30년으로 늘어난다. 오는 20211월부터 도입되는 신 회계기준인 IFRS17을 대비하기 위한 조치다또, 보험계약이 보통 10년 이상이라는 점을 반영해 금리위험액을 개선하고, 변액보험의 최저보증위험액 산출방식 등도 바뀐다. 개선 사항은 내달 1일부터 시행된다.

금융감독원(원장 진웅섭)은 IFRS17 시행에 대비해 보험회사의 재무건전성 및 리스크 관리능력을 제고하기 위해 부채듀레이션 확대, 변액보험 최저보증위험액 산출방식 변경 등 보험회사의 지급여력(RBC) 제도를 개선했다고 30일 밝혔다.

현행 RBC 제도는 금리리스크 산출 때 보험계약의 만기를 20년으로 한정하고 있지만, IFRS17에서는 만기에 제한이 없다. 이에 따라 RBC 비율 산출 때 적용하는 보험계약 만기를 단계적으로 확대해 IFRS17 도입 충격에 미리 대비해야 한다는 게 금감원 측의 입장이다.


따라서, 금감원은 보험부채 듀레이션 잔존만기 구간을 10년 가량 늘려 최대 30년까지 확대하기로 했다. 현행 RBC 제도에서는 보험계약을 최대 20년 만기로 설정했지만, 이를 25년과 30년으로 단계적으로 확대한다는 계획이다.

기본적으로 보험부채는 보험계약이 끝나 보험금이 계약자에게 지급돼야 사라지는데, 현행 RBC 제도는 실제로 계약이 끝나지 않아도 20년이 되면 계약이 끝난 것으로 가정했다. 하지만 IFRS17은 보험계약의 만기가 없어 20년이 지나도 보험부채를 시가평가해야 현재 방식을 유지하기 어렵다. 

여기에 금리연동형 보험의 공시이율이 최저보증이율보다 하락함에 따라 발생할 수 있는 리스크에 대비할 수 있도록 개선된다. 이 밖에 주가하락 등의 경제환경 변화에 대비하기 위해 변액보험의 최저보증위험액 산출방식을 변경하고, 원리금보장형 퇴직연금의 자산운용으로 인한 신용·시장리스크를 반영하도록 개선된다.

금감원은 제도 개선에 따른 보험회사의 재무적 충격을 완화하기 위해 개선 사항을 단계적으로 적용하기로 했다. 보험부채 잔존만기 구간은 올해 12월까지 25년, 내년 12월에 30년으로 확대한다. 금리연동형 상품의 최저보증 금리리스크 요구자본 증가액도 2019년 말까지 50%, 2020년 말에 100% 반영한다.

다만, 보험회사가 희망하는 경우에는 의무적용 일정과 관계없이 내달부터 미리 적용할 수 있도록 하고, 산출기준 적용일정을 공시하도록 할 예정이다.

부채듀레이션 확대에 따라 보험회사가 효율적으로 듀레이션 갭을 관리할 수 있도록 헷지(위험회피)와 무관하게 외화자산을 자산 듀레이션으로 인정하기로 했다. 현재는 1년이상 헷지한 경우에만 듀레이션으로 적용토록 허용하고 있다.

보험회사의 건의사항도 수용했다. 해외 SOC(사회간접자본)에 대한 투자금액에 대해 해당 국가의 보증이 확실한 경우, 국내 SOC처럼 낮은 신용위험계수를 적용해 보험사의 리스크 관리 부담을 줄였다. 변액보험의 위험보증액 산출에 있어서도 변액보증준비금을 파생상품으로 헷지했을 때 리스크 감소효과를 반영한다.

이번 개정 사항은 내달 1일부터 적용된다. 금감원 관계자는 “이번 개정을 통해 IFRS17 도입 때 부채 시가평가에 따라 예상되는 재무적충격에 대비할 수 있도록 제도적 기반을 마련했다”며 “부채듀레이션 확대에 따른 보험회사의 애로사항에 대해서는 지속적으로 의견을 청취해 지원방안을 모색하겠다”고 말했다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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