인더뉴스 이종현 기자ㅣ역대 최대 분기 매출을 기록한 삼성전자[005930]가 앞으로도 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS(디바이스솔루션), DX(디바이스경험)부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상했습니다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 매출이 86조617억원, 영업이익이 12조1661억원으로 각각 전년 동기 대비 8.8%, 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했습니다.

이는 HBM3E 12단을 엔비디아에 본격적으로 납품하기 시작하며 HBM3E의 판매 확대가 크게 기여한 것으로 분석됩니다.

4분기에도 AI 산업의 성장이 이러한 기조를 이끌 것으로 보입니다.

메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획입니다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침입니다.

시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진하며 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정입니다.

MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매를 지속 확대하고 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획입니다.

VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대하며 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정입니다.

2026년에도 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상했습니다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 캐파 확대를 통해 적극 대응할 방침입니다.

삼성전자는 2026년 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중하고 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획입니다. 

낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정입니다.

파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹을 2026년부터 본격 가동합니다.