인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘코리아 2023’에 참가해 고압 어닐링 장비와 차세대 습도제어 장비 ‘네오콘’ 등 신규 전략 제품들을 선보이며 글로벌 반도체 및 장비 기업들로부터 큰 관심을 받았다고 7일 밝혔다.

예스티가 이번 전시회에서 선보인 고압 어닐링 장비는 반도체 제조공정에 적용되는 핵심 장비로, 지난 2021년 개발에 착수했으며, 알파테스트 완료 후 연내 베타 테스트를 거쳐 상용화를 목표로 하고 있다. 예스티의 고압 어닐링 장비는 300~ 900℃에서 고압(최대 30기압)을 가해 어닐링 공정을 진행할 수 있다.

최근 글로벌 반도체 기업들은 초미세화 과정에서 ▲정보처리 속도 향상 ▲비용 절감 ▲생산수율 및 특성 향상을 위해 고압 어닐링 공정 적용을 확대해 나가는 추세다.

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되는 습도제어 모듈로, 지난 2021년 하반기 자체 개발을 완료해 반도체 공정에 적용을 확대하기 위해 양산 평가를 진행 중이다.

기존에는 질소를 순환시키는 ‘N2(질소) EFEM’을 사용했지만 질소는 인체에 유해하고 비싸다는 단점이 있었다고 회사측은 설명했다. 예스티는 질소가스 사용 없이 반도체 수율을 개선할 수 있는 네오콘을 개발해 생산비용 증가와 안전성 문제도 해결했다고 전했다.

예스티 관계자는 “이번 전시회에서 국내외 종합반도체 기업, 후공정업체, 국내외 반도체 소재·부품·장비 업체 등 총 30여개사와 미팅을 진행했다”며 “이중 상당수 기업들이 고압 어닐링 장비와 질소대체 습도제어장비인 네오콘에 높은 관심을 표명했으며, 전시회 이후에도 후속미팅을 진행할 예정”이라고 말했다.