인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교 교원창업기업 ㈜씨아이티(CIT)가 ‘2025 미래혁신기술박람회(FIX 2025)’에서 ‘혁신상’을 수상했습니다. 이번 수상은 씨아이티가 자체 개발한 차세대 반도체 패키징용 구리도금 유리기판 ‘CuFlat-PKGCore’의 혁신성을 인정받은 결과입니다.

부산대학교(총장 최재원)는 씨아이티가 지난 22일부터 25일까지 대구 엑스코(EXCO)에서 열린 FIX 2025에서 혁신상을 수상했다고 28일 밝혔습니다.

씨아이티는 정승 대표와 정세영 부산대 광메카트로닉스공학과 명예교수가 이끄는 교원창업기업으로, 기술지주회사의 대표적 성공 사례로 꼽힙니다.

수상작인 ‘CuFlat-PKGCore’는 유리기판 위에 초박막·초평탄 구리를 증착하여 전력 소모를 대폭 줄이고, 데이터 전송 거리를 절반 이하로 단축한 차세대 반도체 패키징용 보드입니다.

특히 탄소 배출량을 95% 이상 절감할 수 있어 친환경성과 효율성을 동시에 확보했습니다. 이를 통해 AI 데이터센터와 클라우드 서비스, 고성능 GPU 반도체 시장에서 높은 관심을 받고 있습니다.

씨아이티는 이 기술의 기반이 되는 ‘ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)’ 기술을 자체 개발했습니다. ASE 기술은 구리 원자를 원자 단위로 정렬시켜 세계 최초로 3나노미터(nm) 이하 초평탄 구리 표면을 구현한 혁신 기술입니다.

기존 AI 가속기 보드에 사용되는 동박(HVLP4) 대비 200배 이상 매끄러운 표면을 제공하며, 발열이 심한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

또한 기존 반도체 공정에서 필수였던 씨드레이어와 화학 기계 연마 단계를 제거해 공정을 단순화하고, 화학 폐기물을 배출하지 않는 친환경 제조 방식으로 생산 효율성을 크게 높였습니다.

이 기술은 2022년 국제학술지 'Nature'에 게재돼 기술력을 인정받았으며, 이 기술을 적용한 투명 안테나가 ‘CES 2025 혁신상’을 수상한 바 있습니다.

현재 씨아이티는 글로벌 반도체 장비 및 보드 제조기업들과 PoC(개념 검증)를 진행 중이며 한국을 비롯해 미국, 일본, 대만 등 주요 반도체 시장을 중심으로 협력 네트워크를 확대하며 사업 영역을 확장하고 있습니다.