인더뉴스 권용희 기자ㅣLG이노텍[011070]은 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체 패키징산업전(KPCA show 2023)'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔습니다.

'KPCA show'는 국내외 180여개가 참가해 최신 기술 동향을 공유하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로 오는 6일부터 9일까지 진행됩니다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획입니다.

LG이노텍은 "메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판인 FC-BGA를 신성장 동력으로 낙점했다"고 밝혔습니다.

FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품입니다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징입니다.

LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 '휨 현상'도 최소화했습니다.

최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판도 선보입니다. 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등도 공개합니다.

정철동 LG이노텍 사장은 "앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 말했습니다.