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오리온, 5500억원 투자해 레고켐바이오 최대주주 등극

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Tuesday, January 16, 2024, 09:01:56

5485억원 들여 레고켐 지분 25.7% 확보
레고켐 ADC '차세대 항암제' 기술 평가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ바이오 사업을 미래 먹거리로 점찍은 오리온이 차세대 항암제 ADC(항체약물결합 방식의 항암치료제)를 개발하고 있는 레고켐바이오사이언스 최대주주에 올랐습니다.

 

16일 금융감독원에 따르면 오리온이 5485억원을 투자해 레고켐바이오사이언스 지분 25.7%를 확보했다고 지난 15일 공시했습니다.

 

이번 지분 인수는 제3자배정 유상증자 및 구주 매입을 통해 진행됩니다. 인수 주체는 오리온 해외 종속회사인 팬오리온코퍼레이션으로 중국 지역 7개 법인의 지주사입니다.

 

이에 따라 오리온은 제3자 배정 유상증자에 참여해 5만9000원에 796만3283주를 배정받고, 구주는 창업자 김용주 대표이사와 박세진 사장으로부터 기준가 5만6186원에 140만주를 매입해 총 936만3283주를 확보했습니다. 대금 납입 예정일은 오는 3월 29일입니다.

 

오리온은 인수 절차가 마무리되면 레고켐바이오를 계열사로 편입합니다. 기존 경영진 및 운영 시스템은 변함없이 유지한다는 게 오리온 방침입니다. 지난 15일 허인철 오리온 그룹 부회장과 김용주 레고켐바이오 대표는 지분 양수도 계약을 체결했습니다.

 

허인철 부회장은 "세계적인 바이오 기업으로 성장하는 레코켐바이오와 함께 글로벌 신약 개발을 위해 대규모 투자를 결정했다"며 "최대주주로서 사업이 안정적으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했습니다. 

 

오리온은 바이오 사업 관련 투자를 확대하고 있습다. 중국에서는 산동루캉하오리요우가 대장암 체외진단 임상을 진행 중이며 900억원 규모 결핵백신 공장 준공을 앞두고 있습니다. 국내에서는 하이센스바이오와 협력해 난치성 치과 질환 치료제 개발을 위한 임상 2상에 들어갔습니다.

 

한편 레고켐바이오사이언스가 보유한 ADC 항암제는 정상 세포가 아닌 종양 세포만을 표적해 사멸하도록 설계돼 기존 항암제와 달리 정상 세포 손상을 최소화하면서 치료 효과는 극대화하는 차세대 항암치료 기술로 평가받습니다. 최근에는 글로벌 제약사 얀센과 2조2000억원의 기술이전 협약을 맺기도 했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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