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금융위원장 “부동산PF 연착륙 노력…가계부채 양과 질 개선”

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Friday, December 29, 2023, 17:12:42

[2024 신년사]
금융시스템 실물부문 충격 흡수토록 건전성 제고
정책금융 지원확대·맞춤형 기업금융 프로그램 시행

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 29일 "부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 연착륙을 위해 금융기관 손실흡수능력을 확충하고 건전성규제를 개선하겠다"고 밝혔습니다.


김 위원장은 이날 발표한 신년사에서 "금융시스템이 실물부문 충격을 증폭시키지 않고 흡수·완화할 수 있도록 금융 건전성과 복원력을 제고할 것"이라며 이같이 강조했습니다.


가계부채에 대해선 증가속도를 관리하는 가운데 총부채원리금상환비율(DSR) 규제 내실화, 민간 장기고정금리 모기지 기반 조성, 전세·신용대출 관리강화를 통해 부채의 양과 질을 개선하겠다는 뜻을 밝혔습니다.


김 위원장은 "우리 사회가 소득·자산 불균형과 정치양극화 속에서 난관을 헤쳐나가기 위해서는 사회적 연대감을 지키는 것이 중요하다"면서 은행권 이자환급, 저금리 대환보증, 비은행 이차보전, 새출발기금 대상 확대 등 '4종 지원 패키지'로 취약계층 금융지원에 힘쓰겠다고 강조했습니다.


또 불법사금융, 보이스피싱, 보험사기 등 금융범죄 근절에 앞장서고 불법·불공정 공매도를 방지하는 개선안을 마련하겠다고 부연했습니다.


김 위원장은 미래성장을 견인하기 위해 5대 중점전략분야를 중심으로 정책금융 지원을 확대하고 성장을 촉진하는 맞춤형 기업금융 프로그램도 시행하겠다고 밝혔습니다.


산업은행 부산 이전, 지역활성화투자펀드 도입, 기업성장집합투자기구(BDC) 도입은 지속적으로 추진합니다.


김 위원장은 올해 금융당국 정책성과로 ▲충분하고 과감한 시장·민생안정조처 시행 ▲은행 등 금융회사들의 상생금융 지원 ▲불공정거래 대응체계 정비 ▲금융사 내부통제 개선 등을 꼽았습니다.


김 위원장은 "2024년 새해에는 많은 전문가들이 금리하락과 완만한 경기회복세를 전망하고 있지만 대외적으로 글로벌 지정학적 리스크, 대내적으로 부동산PF와 가계·기업 부채 등 많은 위험과 불확실성에 노출돼 있다"고 진단했습니다.


그러면서 "대내적 시장불안정과 민생위기는 선제적이고 즉각적으로 대응하는 한편 금융산업과 경제의 구조적 이슈는 장기적 시계에서 체계적으로 접근하는 입체적인 정책대응에 나설 것"이라고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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