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SK에코플랜트, 개방형 기술 공모전 진행…수상기업 5개 선정

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Wednesday, November 15, 2023, 16:11:34

‘2023 콘테크 미트업 데이’ 시상식 개최
환경·에너지·스마트건설 분야서 진행
수상 기업에 공동연구개발 등 혜택

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 15일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 개방형 기술 공모전 '2023 콘테크 미트업 데이' 시상식을 개최했다고 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트에 따르면, '콘테크 미트업 데이'는 지난 2020년부터 혁신기술 및 아이디어를 보유한 국내 중소기업 및 스타트업을 발굴하고 연구개발을 지원하고자 시행 중인 개방형 기술 공모전입니다.

 

공모는 지난 9월부터 진행했으며 환경·에너지·스마트건설 분야에 총 120개의 기술을 접수받았습니다.

 

이후 서류심사 및 프레젠테이션 발표를 거쳐 ▲환경 2개 ▲에너지 1개 ▲스마트건설 2개 등 5개 기업을 수상기업으로 최종 선정했습니다. 평가는 접수된 기술의 혁신성·사업성·공동개발 가능성 등을 종합적으로 고려했다고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다.

 

환경 분야에서는 블루랩스와 퍼스트랩이, 에너지 분야에서는 더 이엔이, 스마트건설 분야에서는 티제이랩스와 에너지웍스가 기술력을 인정받으며 수상의 영예를 안았습니다. 티제이랩스는 최우수기업으로 선정돼 중소벤처기업부장관 표창을 받게 됐습니다.

 

블루랩스는 '수산부산물을 활용한 친환경 수처리제 생산 기술', 퍼스트랩은 '집속형 초음파 기술을 이용한 수처리 및 슬러지 감량 기술'을 발표하며 좋은 평가를 받았습니다.

 

더 이엔은 '수전해용 수소 폭발성 제거 및 전극 제조 솔루션', 티제이랩스는 '사물인터넷을 활용한 위치 인식 솔루션', 에너지웍스는 '인공지능 기반 제로에너지 빌딩 토탈 솔루션'을 발표하며 수상 기업으로 선정됐습니다.

 

공모전 수상 기업에게는 SK에코플랜트와 자회사인 SK오션플랜트, 환경시설관리와 공동 연구개발 진행을 비롯해 사업화 적용 가능성 검토를 거친 후 사업 적용 등의 혜택이 주어집니다. 공동 개최로 참여하는 공공기관·투자기관 등으로부터 정부지원자금·투자유치 등도 지원받을 수 있습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "이번 공모전을 통해 발굴한 기업들과 오픈 이노베이션 활동을 통해 환경·에너지 사업을 육성할 계획"이라며 "앞으로도 중소기업 및 스타트업과의 진정성 있는 소통과 공정한 거래 문화 정착을 바탕으로 지속가능한 산업생태계를 조성하겠다"고 말했습니다.

 

이번 공모전은 SK에코플랜트와 과학기술정보통신부 산하 연구개발특구진흥재단을 비롯해 충남지방중소벤처기업청·한국무역협회·한국농업기술진흥원·호서대학교·충남창조경제혁신센터·대전창조경제혁신센터·인라이트벤처스 등 공공기관·대학교·투자기관이 공동 개최했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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