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롯데건설, 기술혁신 공모전 시상식…8개 우수기술 선정

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Wednesday, October 11, 2023, 10:10:00

‘2023 LETS GO! 공모전’..크리에이티브·실용화 부문서 진행
우수기술 기업에 상금·공동연구·테스트베드 현장 제공 혜택

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 지난 10일 롯데케미칼, 롯데벤처스와 서울 송파구 롯데월드타워 113층 EBC홀에서 '2023 LETS(Lotte Eco Tech Solutions) GO! 공모전' 시상식을 통해 우수기술 8개를 선정했다고 11일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 공모전은 ▲에너지 ▲친환경 ▲미래기술 총 3개 분야를 대상으로 아이디어 중심의 크리에이티브 부문과 현장 적용이 가능한 실용화 부문으로 구분해 진행했습니다. 이후 독창성, 경제성, 현장 적용성을 중점으로 서류평가와 발표평가를 거쳐 최종 우수기술이 선정됐습니다.

 

크리에이티브 부문에는 재난에 대한 안전관리가 가능한 'AI 기반 지능형 영상분석 시스템' 기술을 가진 '비젼인'이 대상을 받았습니다. 쉽게 불타지 않고 얼지 않는 '안전한 난연성, 부동성 배터리 기술'을 보유한 '리베스트'는 금상을 수상했습니다.

 

사이버 모델하우스, VR 모델하우스 등 분양에 필요한 콘텐츠 제작업체 '더마루디자인'과 공기청정기 개발 전문 연구소기업 '오빌바이오'는 각각 은상과 동상을 받았습니다.

 

실용화 부문에는 건설 현장 거푸집 해체 시 소음저감 및 안전관리가 가능한 '슬래브 거푸집 저소음 해체공법'을 가진 '삼목에스폼'이 대상을 수상했습니다. 'NFC 태그를 이용한 통합 출입 및 정보관리 솔루션'을 보유한 '올링크'는 금상에 선정됐습니다.

 

고효율 난방용 온돌 열전도판 개발 기업 '스피폭스'와 제습 전문기업 '엔트'는 각각 은상과 동상을 받았습니다.

 

공모전 우수기술(대상~동상)로 선정된 기업에는 최대 2000만원(대상)의 상금을 비롯해 롯데건설, 롯데케미칼과 공동연구, 롯데건설의 Test-bed(시험 실시) 현장 제공 등 다양한 혜택이 주어집니다.

 

롯데건설 관계자는 "2021년부터 매년 진행한 기술혁신 공모전의 성공적인 경험을 바탕으로 건설 분야의 뛰어난 미래 기술을 가진 우수 기업들을 발굴해 왔다"며 "앞으로도 차별화되고 경쟁력 있는 기술을 발굴하기 위해 다양한 모집 분야의 공모전을 진행할 예정"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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