검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

NH농협은행, 공인인증서 대신 이통3사 ‘패스 인증서’ 쓴다

URL복사

Monday, July 13, 2020, 10:07:12

이통3사·NH농협은행·아톤 업무협약 체결..비대면 금융 서비스 강화
9월부터 ‘올원뱅크’ 앱 회원가입·출금이체등록·추가인증 등에 활용

인더뉴스 이진솔 기자 | 이통3사 본인인증 앱 기반 사설인증서 ‘패스(PASS)’가 오는 9월 시중은행에 처음으로 적용됩니다.

 

SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이통3사와 NH농협은행, 핀테크 보안 기업 ‘아톤’은 패스 앱 기반 비대면 금융 서비스 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 13일 밝혔습니다.

 

서울 서초구 NH디지털 혁신캠퍼스에서 열린 협약식에는 이상래 농협은행 디지털금융부문 부행장, 오세현 SK텔레콤 블록체인/인증사업본부장, 최순종 LG유플러스 기업기반사업그룹장, 김종서 아톤 대표 등 관계자들이 참석했습니다.

 

 

이통3사와 농협은행, 아톤은 이번 협약을 바탕으로 농협은행 생활금융 플랫폼 올원뱅크와 패스 앱을 연계해 회원가입과 인증 절차를 편리하게 개선한다는 방침입니다. 또 패스 앱을 통해 농협은행 금융상품 관련 공동 마케팅에 나설 계획입니다.

 

오는 9월부터 올원뱅크 앱에서 ‘패스 인증서’와 ‘패스 간편로그인’ 서비스를 이용할 수 있도록 할 예정입니다. 시중은행(제1금융권)에 사설인증서가 적용되는 첫 사례입니다.

 

이통3사와 농협은행은 향후 협력을 지속해 전자서명법 개정안 통과 이후 금융시장 변화에 선제적으로 대응하고 차세대 인증 서비스 시장을 선도해 나갈 계획입니다.

 

이상래 농협은행 디지털금융부문 부행장은 “고객에게 더욱 간편한 금융서비스를 제공하고자 이번 협약을 체결했다”며 “이업종간 제휴 등 새로운 도전을 통해 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 다양한 상생 비즈니스 모델을 지속해서 창출해 나가겠다”고 말했습니다.

 

이통3사는 “시중은행의 모바일 금융 서비스에 패스를 연동해 가입부터 활용까지 원스톱으로 제공하는 기반을 마련한 의미 있는 협업사례”라며 “이통3사는 5세대(5G) 이동통신, 인공지능 등 다양한 역량을 기반으로 금융사 혁신을 돕겠다”고 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너