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GS건설, 건설현장에 ‘4족 보행 로봇’ 도입

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Monday, July 13, 2020, 10:07:07

보스턴 다이나믹스의 ‘스팟(SPOT)’ 활용
아파트, 공연장 서 실증시험 및 데이터 확보
건축물 품질 검토, 안전관리 등에 도입

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣGS건설이 국내 최초로 건설현장에 4족 보행 로봇을 도입했습니다. 로봇이 공사장에서 이동하면서 현장 상태를 영상으로 찍는 등 정보를 전달하면 회사는 이를 반영해 시공 및 안전관리 계획을 조정했습니다.

 

GS건설은 최근 건설 소프트웨어 스타트업인 큐픽스(Cupix)와 4족 보행 로봇인 ‘스팟(SPOT)’을 건설현장에 활용하기 위한 실증시험에 성공했다고 13일 알렸습니다.

 

스팟은 미국의 기업인 보스톤 다이나믹스(Boston Dynamics)가 2015년에 개발해 지난해 출시한 로봇입니다. 외형이 개를 닮은 이 로봇은 네 다리로 움직여 장애물이 있는 지형도 무리 없이 이동하는 것으로 알려졌는데요.

 

GS건설과 큐픽스는 이달 초 스팟에 라이다 장비와 360도 카메라, IoT센서 등 장비를 설치하고 현장 실증시험을 진행했는데요. 성남 소재 아파트의 지하주차장 골조공사와 세대 내부 마감공사, 서울 소재 공연장에서 신축가설공사의 현장에 투입됐습니다.

 

스팟은 공사현장을 돌면서 카메라로 영상을 찍고 관리자에게 전송했습니다. 관리자는 이 정보를 도면과 비교해 설계대로 시공되고 있는지 점검하고 난간 등 안전 설비가 미비된 곳을 확인한 후 안전관리계획을 수립했습니다.

 

또 이 같은 정보를 3차원 디지털 모형으로 건축물을 표현한 BIM(Building Information Modeling, 건물정보 모델링) 데이터에 통합했습니다.

 

GS건설과 큐픽스는 앞으로 아파트 입주 전 하자품질 검토나 인프라 교량공사 현장의 공정 및 품질 현황을 검토하는데 이번 시험 결과를 활용할 계획입니다. 또 장차 위험구간에서 유해가스나 열화상을 감지할 수 있도록 스팟에 각종 IoT센서를 장착, 건설현장 안전관리 등 분야에 활용하기로 했습니다.

 

GS건설 관계자는 “자율보행 로봇인 스팟의 건설현장 도입을 계기로 4차 산업혁명의 핵심기술인 빅데이터 구축, AI활용 영상분석, IoT센서, 증강현실 등의 기술을 건설현장에서 적용할 예정”이라며 “건축주택, 인프라, 플랜트를 포함한 전 현장에서 발생할 수 있는 다양한 리스크에 대응할 수 있는 스마트 건설기술 운용 체계를 구축할 것”이라고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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