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인도네시아에 ‘하림 DNA' 심는다

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Wednesday, October 11, 2017, 11:10:00

팜스코, 인니 수자야그룹 사료·종게부문 인수..한국형 육계 계열화 시스템의 글로벌 진출
월 1만 5000톤 2020년까지 연간 30만톤 사료 생산 목표..“향후 도계, 가공, 유통까지 추진”

[인더뉴스 조은지 기자] 하림그룹이 인도네시아의 사료와 종계(병아리용 계란 생산) 시장에 본격 진출한다.


하림그룹 주력 계열사인 팜스코는 인도네시아 축산기업 수자야그룹의 사료 및 종계 사업무문을 최종 인수해 현지 경영에 나선다고 11일 밝혔다. 한국형 축산 계열화 시스템을 인도네시아에 조기 정착시켜 동남아 육류 시장 공략의 발판을 마련하겠다는 계획이다. 팜스코는 운영자금을 포함해 600억원을 투입할 예정이다.


팜스코가 인수한 사료공장은 2014년 완공해 연간 생산능력 50만톤 규모의 사료 제조 시설이다.


인니 정부의 항만 개발이 가속화되면서 글로벌 사료회사들이 속속 진출하고 있는 서부 자바섬에 위치해 최상의 사업경쟁력을 갖춘 것으로 평가되고 있다. 종계농장은 전체면적이 18ha에 이르며 사육규모는 17만 5000수다.


하림그룹은 육계 계열화사업의 핵심인 사료와 병아리 생산 체계를 확보해 부분 계열화의 토대를 갖췄고 향후 육계 사육 및 도계 가공 시설까지 갖추게 되면 경쟁사들을 압도해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다.


특히 팜스코는 2010년부터 인도네시아에서 사료 원료인 옥수수 유통사업을 시작해 이번 인수는 안정적인 계열화사업 추진의 새로운 전기가 될 것으로 보인다. 팜스코는 최단시간 내에 월 1만 5000톤의 사료 생산 목표달성을 추진, 2020년까지 사료 생산 연간 30만톤, 종계 사육수수 40만수를 목표로 하고 있다.


팜스코 관계자는 “현지에서 축적한 옥수수 사업 현장경영 노하우와 하림그룹의 육계 게열화 시스템이 접목되면 충분한 경쟁력을 가질 수 있다”며 “사료 및 종계시장 진출을 시작으로 향후 도계, 가공, 유통에 이르기까지 차근차근 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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