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동아에스티, 지난해 영업익 358억…전년비 17.2% ↑

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Thursday, February 15, 2024, 12:02:40

2023년 매출 6052억원 전년비 4.8% ↓
ETC 부문 매출 원가율 개선에 수익성 향상

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동아에스티는 연결 기준 지난해 영업이익이 358억원으로 전년 대비 17.2% 증가했다고 15일 공시했습니다.

 

지난해 매출은 6052억원으로 전년보다 4.8% 감소했습니다. 진단사업 부문 제외 시 매출은 전년 대비 3.2% 늘었습니다.

 

ETC(전문의약품) 부문 매출은 4232억원으로 그로트로핀, 슈가논 등이 성장함에 따라 전년 대비 11.3% 증가했습니다. 해외사업 부문 매출은 1394억원으로 다베포에틴알파 및 항결핵제 매출이 늘었지만 캄보디아 경기침체로 캔박카스 매출이 감소하며 10.7% 줄었습니다.

 

영업이익은 R&D(연구개발) 비용 상승에도 그로트로핀 판매량 증가로 인한 ETC 매출 원가율 개선 및 판관비 효율화로 전년 대비 17.2% 신장했습니다. 지난해 R&D 비용은 936억원으로 전년 대비 7.9% 증가했습니다.

 

R&D 부문에서는 스텔라라 바이오시밀러 DMB-3115가 지난해 6월 EMA(유럽의약품청) 품목허가 신청을 완료했고 같은 해 10월 FDA(미국 식품의약국) 품목허가 신청도 완료했습니다.

 

현재 미국 자회사 뉴로보 파마슈티컬스를 통해 대사이상 관련 지방간염 및 당뇨병 치료제 DA-1241 글로벌 임상 2상을 진행하고 있습니다. 비만 치료제 DA-1726은 올해 1월 글로벌 임상 1상 IND(임상시험계획)를 승인받았습니다.

 

이외에도 과민성 방광 치료제 DA-8010은 국내 임상 3상 진행 중이며 면역항암제 DA-4505는 지난해 11월 국내 임상 1상 IND를 승인받았습니다. DA-4505는 글로벌제약사가 개발 중인 AhR 길항제와 비교 전임상을 통해 개선된 종양 억제 효과를 확인했습니다.

 

동아에스티는 ADC 전문 기업 앱티스 인수를 통한 차세대 모달리티 신약 개발 확대에 나섭니다. 앱티스는 위치 선택적으로 약물을 접합시킬 수 있는 3세대 ADC 링커 기술 앱클릭을 개발한 기업입니다. 앱클릭 기반의 위암, 췌장암 타겟인 클라우딘 18.2 ADC 후보물질 AT-211 개발하고 있습니다.

 

동아에스티 관계자는 "지난해 매출은 ETC 부문이 전년 동기 대비 성장했지만 해외사업 부문이 감소하고계열사 동아참메드에 진단사업 부문 영업양도로 매출이 줄었다"며 "영업이익은 ETC 부문 매출 원가율 개선 및 판관비 효율화로 증가했다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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