검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

쌍용건설, 송파 첫 리모델링 단지 ‘송파 더 플래티넘’ 준공

URL복사

Wednesday, February 07, 2024, 09:02:56

용적률 283%→430% 탈바꿈..기존보다 29가구 증가
2022년 1월 증가가구 일반분양해 흥행 성공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 송파구 1호 리모델링 아파트 단지인 '송파 더 플래티넘'이 준공했습니다.

 

쌍용건설은 서울 송파구 오금동 오금아남아파트를 수평 증축 방식으로 리모델링한 '송파 더 플래티넘' 공사를 완료했다고 7일 밝혔습니다.

 

‘송파 더 플래티넘’은 수평 증축 리모델링을 통해 용적률 283%를 430%로 탈바꿈했습니다. 가구당 전용면적도 기존 37~84㎡에서 52~106㎡으로 늘어났으며, 단지 규모는 지하 1층~지상 15층, 2개동, 299가구에서 지하 3층~지상 16층, 2개동, 328가구가 됐습니다. 주차대수는 기존 165대에서 320대로 약 2배 증가했습니다.

 

특히 단지는 지난 2022년 1월 증가한 가구 수를 대상으로 일반분양을 진행해 분양 흥행에 성공하기도 했습니다. 당시 29가구 모집에 7만5000명이 청약하며 평균 2599대 1이라는 높은 경쟁률을 기록했습니다.

 

다양한 리모델링 특허공법과 특화설계 등을 도입하며 큰 주목을 받기도 했습니다.

 

세대분리가 가능한 138타입(전용 106㎡)의 경우 총 119가구 중 약 60%가 세대분리형을 선택하기도 했습니다. 세대분리형 평면은 한 가구에 두 개의 출입문을 통해 각각의 독립 가구로 거주할 수 있어 부분 임대를 통한 임대수익 창출도 기대할 수 있는 특징이 있습니다.

 

또한, 단지 전체 1개층 필로티 시공 및 1개층 수직증축, 지하주차장 추가 2개층 신설 및 지하주차장 엘리베이터 연결을 위한 지하층 하향 증설공법, 지상·지하층 동시수행공법(Top-Down 공법) 등도 도입했습니다.

 

해당 공법은 다른 사업장에도 많은 관심을 불러왔다고 쌍용건설 측은 설명했습니다. 쌍용건설에 따르면, 지난해 3월 서울 수도권 지역 33개 리모델링 조합 등에서 총 36명이 현장답사를 통해 시공과정을 확인하며 기술 등에 대한 설명을 듣기도 했습니다.

 

쌍용건설 관계자는 "송파 더 플래티넘은 5번째 단지형 리모델링 준공현장으로 그 동안 쌍용건설이 쌓아온 고도의 기술력과 노하우를 적용해 한 단계 업그레이드된 명품단지가 탄생했다"며 "신공법을 개발하고 엔지니어를 적극 육성해 리모델링 명가의 명성을 이어갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너