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한국타이어, ‘3D프린팅 활용 우수사례’ 선정…과기정통부 장관상

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Tuesday, November 14, 2023, 15:11:00

‘차세대 커프 일체형 타이어 몰드 프린팅 기술’로 수상 성과

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어)[161390]는 2023년 3D프린팅 활용 우수사례 경진대회에서 '차세대 커프 일체형 타이어 몰드 프린팅 기술'로 최우수상인 과학기술정보통신부장관상을 수상했다고 14일 밝혔습니다.

 

3D프린팅 활용 우수사례 경진대회는 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신산업진흥원과 3D융합산업협회가 주관하는 대회입니다.

 

3D프린팅 활용 혁신 성공사례를 발굴해 3D프린팅 잠재성과 발전 가능성 등을 확산하고 산업 활용에 촉진하고자 진행됩니다.

 

한국타이어는 경진대회에서 타이어 몰드 제조법을 혁신하고자 개발한 '차세대 커프(타이어 표면의 미세한 홈) 일체형 타이어 몰드(제작틀) 프린팅 기술'의 우수성을 인정받아 수상작으로 선정되는 성과를 거뒀습니다.

 

해당 기술 개발은 지난 2021년 한국정보통신산업진흥원의 '3D프린팅 제조 혁신 실증 지원사업'에 한국앤컴퍼니그룹 계열사인 한국프리시전웍스와 공동으로 참여하며 시작했으며, 이후 긴밀한 협업을 바탕으로 타이어 몰드를 제작해 실증에 성공했습니다.

 

한국타이어 관계자는 "'금속 3D프린팅 기술'을 활용해 높은 정밀도와 수율을 동시에 확보한 것이 특징"이라며 "실제 타이어 생산 공정에 적용될 경우 타이어 몰드 제작 기간을 최대 70% 단축할 것으로 보며 고난이도 패턴 구현 및 부품 통합 등의 이점도 제공할 것으로 예상된다"고 말했습니다.

 

그러면서 "오차범위 ±0.03 mm 수준의 정밀도 높은 금속 제품을 3D 프린팅으로 제작해 양산에 성공한 사례를 제조업계에서 찾아보기 힘들다"며 "마이크로미터 단위 초정밀 금속 제품의 적층제조기술을 개발했다는 것은 기술적 의의가 크다"고 덧붙였습니다.

 

한국타이어는 R&D 역량 강화의 핵심 역할을 담당하는 하이테크 연구소 한국테크노돔과 해외 주요 국가에 위치한 5개 테크니컬 센터, 아시아 최대 규모 타이어 테스트 트랙 한국테크노링으로 이어지는 혁신 인프라를 중심으로 기술혁신 행보를 이어가고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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