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KT·LG전자·코닝, 6G 후보 주파수별 ’RIS’ 성능 검증

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Thursday, October 26, 2023, 18:10:14

전파 반사체 복도, 유리창에 부착하는 형태 기술
서초구 KT 연구개발센터에서 성능 검증 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKT[030200]는 LG전자[066570], 코닝과 함께 6G 주파수 후보 대역별로 동작하는 RIS(재구성 가능한 지능형 표면)를 개발해 검증했다고 26일 밝혔습니다.

 

RIS는 투명한 유리나 패널 형태의 전파 반사체를 전파가 통과하기 어려운 건물 내부의 복도나 유리창에 부착해 전파의 도달 범위를 늘리는 기술입니다.

 

KT는 LG전자, 코닝과 서울 서초구 KT 연구개발센터에서 주파수 대역별로 다르게 동작하는 RIS의 성능을 검증했습니다.

 

3사는 6G 주파수 후보 대역으로 관심을 받는 FR3 대역의 8GHz, 15GHz 대역과 밀리미터파 대역 등에서 유리, 다이오드, 액정 소재 등 다양한 시료로 제작한 RIS를 검증했습니다.

 

KT는 "무선 통신 품질이 약한 복도와 사무실에서 RIS를 적용하기 전과 후의 신호 세기를 비교한 결과, 작게는 4배부터 크게는 60배까지 주파수 대역별로 무선 통신 성능이 개선됐다"고 밝혔습니다.

 

3사는 다양한 소재의 RIS를 활용하면 주파수 대역에 따라 발생하는 무선 음영 지역을 효과적으로 해소할 수 있을 것으로 내다봤습니다.

 

확보한 검증 결과는 RIS를 비롯해 6G 기술 고도화를 위한 연구 데이터로 활용할 계획입니다.

 

제영호 LG전자 CTO부문 C&M표준연구소장(상무)는 "6G는 기존 이동통신 대비 높은 주파수 대역을 활용할 가능성이 높으므로 비용 효율적으로 커버리지 확보가 가능한 RIS 기술로 통신 품질을 크게 개선할 수 있을 것"이라며, "KT와의 협력이 RIS 연구개발에서 시너지 효과를 낼 것으로 기대한다"고 말했습니다.

 

이종식 KT 융합기술원 인프라DX연구소장 상무는 "국내외 연구 기관, 제조사와 협업해 5G 서비스를 고도화하고 6G 생태계를 확대하면서 무선망 기술개발을 선도하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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