검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

디에이테크놀로지, 150억 규모 유증 결정

URL복사

Monday, September 18, 2023, 16:09:13

CAPA 확장·신사업 투자

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ디에이테크놀로지는 150억원 규모 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 18일 밝혔다. 

 

유증을 통해 확보한 자금은 ▲신공장 부지 확보 ▲수주 확대 위한 설비투자 및 운영자금 ▲ 비희토류 영구자석 신사업 관련 투자 등에 투입될 예정이다. 

 

디에이테크는 우선 공장 증설 및 생산설비 추가 투자를 통한 수주 대응 역량을 강화할 계획이다. 상반기 누적 수주액이 약 600억원이며, 업계 특성상 하반기 수주 비중이 더 큰 만큼 생산능력(CAPA) 2배 이상 증설을 목표로 속도를 낼 예정이다. 

 

디에이테크놀로지 관계자는 “생산능력 확충을 위해 부지 확보 및 신규 협력사와 전략적 제휴 모색 등 다각도로 검토 중”이라며 “증가하고 있는 미국, 인도네이사 등 해외 사이트 중심 신규 수주에 선제적으로 대응할 수 있을 것”이라고 설명했다. 

 

코리센과 함께 미래성장동력으로 추진중인 ‘Mn-Bi(망간-비스무스) 페라이트’ 분야 투자도 본격화한다. 현재 경기도 화성 제2공장 내 Mn-Bi 페라이트 생산라인을 구축에 돌입했다. 내년 하반기까지 10여대 장비 도입을 통해 설비 구축을 완료하고 연간 1000톤규모 Mn-Bi 페라이트를 생산할 계획이다. 

 

디에이테크놀로지는 Mn-Bi 페라이트 기반으로 가전제품 중심 빠르게 적용가능한 분야부터 공략할 방침이다. 글로벌 페라이트 시장이 전자·가전제품 등 다양한 산업으로 확장되고 있는 만큼 디에이테크의 비희토류 영구자석에 대한 수요가 높을 것으로 기대된다. 

 

회사 관계자는 “이번 유상증자를 통해 이차전지부터 비희토류 영구자석까지 수익성과 성장성을 갖춘균형잡힌 사업 포트폴리오를 확보할 계획”이라며 “이를 기반으로 디에이테크의 기업가치가 더욱 향상될 것”이라고 설명했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너