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현대건설, 우크라 재건사업 참여…국제공항 확장 나선다

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Monday, July 17, 2023, 09:07:06

키이우 보리스필 국제공항 확장공사 협약 체결
향후 국가기반시설로 협력 범위 확대 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 우크라이나 재건사업에 참여합니다.

 

17일 현대건설에 따르면, 지난 14일(현지시간) 폴란드 바르샤바 인터콘티넨탈 호텔에서 우크라이나 키이우 보리스필 국제공항공사와 공항 확장공사에 대한 업무협약을 체결했습니다. 이날 협약 체결식은 국토교통부 주최로 열렸습니다.

 

우크라이나 보리스필 국제공항은 우크라이나 여객 수송량의 62%, 화물 수송량의 85%가 집중된 우크라이나 최대 공항입니다. 보리스필 국제공항공사는 종전 후 활주로를 현대화하고 신규 화물 터미널 등을 건설하고자 현재 타당성 조사를 진행 중입니다.

 

현대건설은 다수 국내외 공항 건설 프로젝트를 통해 축적한 기술역량과 전후 국가 재건사업을 주도해 온 노하우를 토대로 공항 확장 및 정상화를 지원할 방침입니다.

 

이를 바탕으로 우크라이나 재건사업의 가속 토대를 마련하고 향후에는 고속철도 및 국가 기반시설로의 협력 범위 확대, 에너지 인프라 사업 추진 기반 확장 등을 도모할 계획입니다.

 

현대건설은 미국 원전기업 홀텍 인터내셔널과 한미 에너지 파트너십을 체결한 바 있습니다. 이를 통해 우크라이나 에너지 인프라 재건을 위한 SMR(소형모듈원전) 건설 사업에 공동으로 나설 예정입니다.

 

협약식 이후에는 우크라이나 재건 관련 대표기업과 기관이 참석해 향후 정책지원 및 협력방안에 대한 논의를 펼치는 기업인 간담회가 열렸습니다.

 

현대건설은 한-폴-우크라 건설협회 중심의 네트워크를 기반으로 정보 공유의 장을 마련하고 실질적 협력기반을 강화해 전후 사업을 위한 대응 태세를 갖출 계획입니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "종전 후 우크라이나의 조속한 회복을 위해 현대건설은 한국 재건 역사의 노하우를 발휘할 수 있는 모든 분야의 참여 기회를 검토하고 있다"며 "교통 인프라 뿐만 아니라 에너지 인프라 등 우크라이나의 발전을 위해 다각적으로 협력해 한강의 기적을 재현할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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