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SK에코플랜트, 북미 4번째 ‘폐배터리 리사이클링’ 거점 확보

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Thursday, March 02, 2023, 10:03:22

자회사 싱가포르 테스, 라스베이거스에 ITAD 공장 준공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 해외 자회사를 통해 북미 전기·전자폐기물 및 폐배터리 리사이클링 거점을 추가 확보했습니다.

 

2일 SK에코플랜트에 따르면, 전기전자 폐기물 리사이클링 전문 해외 자회사인 싱가포르 테스가 미국 네바다주 라스베이거스에 약 3700㎡ 규모의 ITAD(IT자산처분서비스) 전용 공장을 준공하고 운영에 들어갔습니다.

 

라스베이거스 공장은 시애틀, 애틀랜타, 프레드릭스버그에 이은 테스의 4번째 미국 거점입니다. 공장에서는 IT 기기, 데이터센터 장비 등 각종 IT 자산들을 처분할 때 그 안에 저장돼 있는 정보를 완벽하게 파기하는 ITAD 작업을 주로 진행할 예정입니다.

 

ITAD 과정을 거친 IT 자산은 수리 및 검수를 거쳐 리퍼비시(재정비) 제품으로 재판매되거나 분해해 부품 또는 소재로 판매됩니다.

 

SK에코플랜트와 테스는 이번 공장 준공을 통해 전기·전자폐기물에 대한 재활용 비중이 늘어날 것으로 기대하고 있습니다. 유엔의 '글로벌 전기·전자폐기물 모니터 2020' 보고서에 따르면, 지난 2019년 전 세계에 버려진 전기·전자폐기물은 5360만톤 규모이며, 수집 및 재활용 비율은 약 17.4%에 그친 바 있습니다.

 

이와 더불어, 북미 배터리 시장서 주목받고 있는 미국 네바다주에 공장이 세워져 폐배터리 리사이클링 물량 확보의 전초기지 역할을 수행할 수 있을 것으로 내다보고 있습니다. 네바다주의 경우 북미 전기차업체인 테슬라가 36억달러 규모를 투자해 배터리 생산시설 건설을 추진 중이며, 배터리 생태계 구축을 촉진하는 연합체 또한 출범해 미래 북미 배터리 산업 허브로 기대를 모으고 있습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "유럽, 아시아 등 다수의 글로벌 처리시설을 보유하고 있는 테스가 확보한 폐배터리 물량과 거점을 통해 글로벌 고객을 선점할 것"이라며 "테스와 함께 폐배터리 리사이클링 사업 밸류체인을 완성, 폐배터리에서 회수한 희소금속을 배터리 제조에 다시 투입하는 완결적 순환체계를 실현하겠다"고 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트는 테스를 바탕으로 폐배터리 물량 확보를 위한 네트워크 구축을 속도감 있게 추진하고 있습니다. 테스는 프랑스, 중국, 싱가포르 등지에 폐배터리 리사이클링 시설을 보유하고 있으며, 네덜란드, 호주 등지에서도 리사이클링 전용 시설을 착공 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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