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우리금융, ‘디노랩 통합 2.5기’ 14개 스타트업 선발

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Friday, September 17, 2021, 13:09:12

AI·ESG·모빌리티·디지털·플랫폼·헬스케어 등 5개 분야 스타트업

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ우리금융지주(회장 손태승)는 스타트업(Start-up) 협력 프로그램 ‘디노랩(Digital Innovation Lab)’에 참여할 통합 2.5기 14개 업체를 선발했다고 17일 밝혔습니다.

 

이번 디노랩 통합 2.5기 모집에는 총 208개 스타트업이 지원했으며, 우리금융그룹 현업 실무자, 벤처캐피탈과 글로벌 IT기업 담당자 등 11명의 내·외부 전문가로 구성된 심사위원의 평가를 거쳤습니다.

 

우리금융지주는 이번 디노랩 통합 2.5기 스타트업을 5개 분야에서 선발했습니다. AI(인공지능), ESG(환경·사회·지배구조), 모빌리티, 디지털·플랫폼, 헬스케어 등 기존 핀테크를 넘어 다양한 영역에서 스타트업과 협업할 예정입니다.

 

최종 선발된 기업은 올해 10월부터 1년간 디노랩 제2센터 입주 기회는 물론 ▲독립된 사무공간 ▲우리금융그룹 IT 실무자의 금융IT 교육 ▲벤처캐피탈, 세무사, 전문마케터 등 외부전문가의 역량강화 프로그램 ▲투자유치 및 사업화 ▲디노랩베트남을 통한 신남방 진출 ▲우리금융그룹 자회사와의 사업협력 등을 지속 지원 받습니다.

 

올해 10월, 관악구 신림동에 오픈 예정인 디노랩 제2센터는 약 270평(890제곱미터) 규모의 5층 건물로 디노랩 기업이 건물 전체를 단독 사용하게 되며, 독립 사무 공간은 물론, 대형 세미나실·루프탑 라운지 등도 구성될 예정입니다.

 

우리금융그룹 관계자는“금융을 넘어 새로운 산업 분야의 기업과 협업을 도모할 수 있는 기반을 갖추게 되어 기대가 크다”며 “국내 2개 센터와 해외 진출을 지원하는 베트남 센터까지 역할이 특화된 센터들을 통해 다양한 분야의 스타트업과 적극적인 협업 및 아낌없는 지원을 해나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 우리금융그룹은 사업도입 20건, 직접투자 592억 등 스타트업과의 가시적인 시너지를 지속적으로 창출해내고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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