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현대重-英 밥콕, ‘한국형 경항공모함’ 완성한다

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Wednesday, September 01, 2021, 15:09:37

‘퀸 엘리자베스함’ 개발한 밥콕과 개념설계 이어 건조까지 기술 동행
비행갑판 확장, 무인 항공기·함정 탑재 등 첨단 함정 운용능력 극대화

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대중공업이 해양 방위 분야 세계 최고의 기술력을 보유한 영국의 밥콕사(社)와 함께 국내 최초 ‘한국형 경항공모함(CVX) 개발 프로젝트’를 완성합니다.

 

현대중공업은 최근 부산 밥콕코리아 한국지사에서 한국형 경항공모함 건조를 위한 파트너십을 체결했다고 1일 밝혔습니다. 이 자리에는 한국조선해양 가삼현 사장, 현대중공업 남상훈 특수선본부장, 밥콕 존 하위(John Howie) 그룹총괄 CEO, 사이먼 스미스(Simon Smith) 주한영국대사 등이 참석했습니다.

 

이번 파트너십은 경항모 기본설계 사업 수주 및 실선 건조를 위해 양사 가 보유한 핵심 기술력을 결집하기 위해서 성사됐는데요. 현대중공업은 지난해 밥콕과 손잡고 함정설계의 첫 번째 단계인 개념설계를 성공적으로 완수한 바 있습니다.

 

영국의 최신예 항공모함인 ‘퀸 엘리자베스(Queen Elizabeth)함’ 개발에 직접 참여한 밥콕은 최신 함정의 설계와 건조기술을 비롯해 종합 군수지원 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 글로벌 방위산업 기업입니다.

 

현대중공업은 밥콕과의 협업을 바탕으로 지난 6월 부산 벡스코에서 열린 ‘국제해양방위산업전(MADEX 2021)'에서 무인 항공기와 무인 함정(수상·잠수정) 등 통합 전투체계를 적용한 한국형 경항모 최신 모형을 공개해 큰 주목을 끌었습니다.

 

현대중공업이 선보인 경항모는 기존 함정 대비 비행갑판 면적을 대폭 확장했습니다. 스키점프대를 적용해 항모의 가장 중요한 기능인 항공기 운용능력과 함정의 작전수행 능력을 대폭 향상시켰다는 평가를 받고 있습니다.

 

 

또한, 현대중공업은 이번 파트너십 체결을 통해 향후 방위산업 및 해양기술 등 다양한 분야에서 밥콕과 노하우를 공유하며 미래 글로벌 함정 시장에서 공동의 경쟁력을 높여나가기로 했습니다.

 

가삼현 한국조선해양 사장은 “조선과 방산 각 분야에서 최고의 기술력을 갖춘 양사의 긴밀한 협력을 통해 대한민국 기함으로서 우리의 영해를 수호할 최적의 한국형 경항공모함을 완성할 것”이라고 말했습니다.

 

밥콕 존 하위 그룹 총괄 CEO도 “세계 1등 조선기업인 현대중공업과의 파트너십을 바탕으로 양사가 보유한 기술력과 노하우를 결집해 글로벌 함정사업을 함께 선도해나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 현대중공업은 지난 1975년 특수선 사업을 시작한 이래로, 우리나라 최초의 이지스함인 세종대왕함과 차세대 호위함인 인천함 등 총 90여 척의 전투함과 잠수함을 설계하고 건조했습니다. 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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