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“떼라벨로 환경도 지키고, 행운도 받으세요”

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Monday, August 23, 2021, 11:08:17

hy, 고객 참여형 친환경 캠페인 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ유통전문기업 hy가 친환경 캠페인 ‘떼라벨’을 진행합니다.

 

hy는 ‘LPGAX프레딧 그린캠페인’과 참여형 기부 사이트 ‘프레딧 착한습관’에 이은 세 번째 고객 참여형 이벤트를 진행한다고 23일 밝혔습니다. 자원 재활용의 중요성을 환기하고 생활 속 실천을 장려하기 위해 기획했습니다.

 

떼라벨은 ‘떼다’와 ‘라벨’이 합쳐진 단어인데요. 라벨 분리배출을 강조하는 직관적 메시지를 담았습니다. 참여 방법은 간단합니다. 제품 구매 후 라벨 후면에 새겨진 친환경 문구를 촬영해 필수 해시태그와 함께 개인 인스타그램에 업로드하면 됩니다.

 

프로모션 품목은 ▲마시는 프로바이오틱스 3종 ▲떠먹는 프로바이오틱스 4종 ▲내추럴플랜 우유 2종 ▲얼려먹는 야쿠르트 샤인머스캣입니다. 해당 제품들은 접착제를 사용하지 않는 수축 포장 방식으로 분리가 쉽습니다. 절취선을 따라 라벨은 비닐로, 용기는 플라스틱으로 분리수거하면 됩니다.

 

추첨을 통해 아이패드 프로와 애플워치, 헬리녹스 체어원을 각각 증정하며 당첨이 되지 않은 참가자 전원에게는 프레딧 할인쿠폰을 지급합니다.

 

hy는 해당 제품들이 판매량이 높은 만큼 자원 재활용 효과가 클 것으로 기대하고 있습니다. 실제, 브랜드별 연간 판매 수량을 합치면 3억 3000만병에 이르는데요. 단순 환산 시 2921톤 용기에 대한 리사이클링 효과를 높일 수 있습니다.

 

김일곤 hy 유제품CM 팀장은 “‘떼라벨’ 캠페인은 플라스틱 분리배출을 자연스럽게 실천 할 수 있도록 기획한 친환경 이벤트다"며 "친환경 소재 개발 등 ‘필(必)환경’ 경영을 추구하며 기업의 사회적 책임을 다할 계획이다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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