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라이언 딩 화웨이 사장 “지속적인 혁신이 산업 미래 밝힐 것”

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Friday, July 02, 2021, 15:07:40

MWC 2021 기조연설

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 화웨이는 라이언 딩 화웨이 이사회 임원 겸 캐리어비즈니스그룹 사장이 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2021에서 ‘혁신: 미래를 밝히다’를 주제로 한 기조연설을 통해 지속적인 혁신의 중요성에 대해 강조했다고 2일 밝혔습니다.

 

그는 기조연설에서 “정보통신기술(ICT) 혁신이 세계 경제 성장동력이 되고 있으며 지속적 5세대(5G) 이동통신 혁신은 통신사, ICT 산업과 세계 경제에 더 많은 가치를 제공하고 모든 산업의 미래를 밝힐 것”이라고 말했습니다.

 

라이언 딩 사장은 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)은 디지털 경제가 글로벌 경제 원동력이 되는 뉴노멀 시대를 열었다”며 “ICT 가치는 통신산업을 넘어 글로벌 경제 전체를 바꾸고 있다”고 말했습니다.

 

그는 “중국에선 18개월만에 82만 개가 넘는 5G 기지국이 설치됐고 중국 이통사 올해 1분기 매출은 전년 동기 대비 6.5%, 순이익은 5.6% 증가했다”며 “5G가 주도하는 급속한 디지털 인프라 발전은 향후 5년안에 중국 경제에 1조9천억 유로의 가치를 더 창출할 것”이라고 밝혔습니다.

 

라이언 딩 사장은 "현재 5G에서 통신사들의 가장 큰 목표는 5G 네트워크 구축, 시장 성장, 운영 최적화를 통해 소비자, 가정, 산업 등 3가지 주요 시장에서 성공하는 것"이라며 "5G는 단순히 빠른 속도가 아니라 소비자들에게 새로운 경험과 가치를 제공하고 있다는 데 의미가 있으며, 몇몇 통신사는 이미 초기에 비즈니스 성과를 이뤘다"고 밝혔다.

 

그는 ‘5GtoC(5G to consumers)’ 시장에서 통신사는 3단계를 거쳐 성공할 수 있다고 제시했습니다. 첫 번째는 고부가가치 분야, 주요 시나리오 그리고 잠재 고객에 대한 정확한 분석을 기반으로 한 네트워크 계획과 투자를 토대로 5G 구축에 속도를 내는 것입니다. 두 번째는 5G 사용자 수를 빠르게 늘리는 것이며 마지막은 가치 중심의 유연한 가격 모델을 소비자에게 제시하는 것입니다.

 

라이언 딩 사장은 “5G는 철강, 광업 등 20개 이상의 산업에서 1000개가 넘는 프로젝트에 적용돼 안전하고 효율적인 생산을 지원하고 있다”며 “사업의 종류와 범위, 사업모델 설계가 5G 기업 간 거래(B2B) 사업 성공을 좌우한다”고 설명했습니다.

 

그는 “5G B2B와 관련한 산업 표준이 더 빠른 속도로 조정돼야 하고 기업 핵심 생산 공정에 5G를 통합해 디지털 전환에 나서야 한다”며 “5G와 클라우드, 컴퓨팅 기술이 일으키는 시너지는 사업 영역을 넓혀 새로운 성장을 만들 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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