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‘알릴의무 18→7개’..AIA生, 모바일 간편청약 도입

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Thursday, July 23, 2015, 18:07:08

보험업계 첫 시도...가입신청·가입가능여부·가입서류까지 원스톱 가능

[인더뉴스 한재학 기자] 소비자들은 보험에 가입할 때 수많은 절차를 거치고 서명을 한다금융감독원은 이런 번거로움을 해소하기 위해 최근 보험계약서 축소 계획을 발표했다.(본지 월 일자 <보험계약 서명 14'..내년 7월 대폭 줄어든다> 기사 참조이런 움직임에 발맞춰 모바일에서 보험계약 의무사항을 절반 이하로 줄인 모바일 간편청약서가 나왔다.


 

AIA생명 한국지점(대표다니엘 코스텔로)은 업계 최초로 모바일 간편청약서를 도입했다고 23일 밝혔다.


 

간편청약서는 AIA생명이 지난 2010년 업계 최초로 도입한 제도다. 소비자는 보험 가입 전 보험사에 '건강 관련 의무 사항을 알려야 한다.



이런 항목이 18개에 달하는데, AIA의 청약서는 이를 대폭 줄였다. 결과적으로 고객 편의성을 높였고, 심사 절차도 신속하게 처리가 가능해 졌다.


 

이번에 새로 도입된 모바일 간편청약서는 기존 간편청약서 제도를 모바일 전자서명 청약 시스템에 접목했다고객이 AIA생명 보험설계사의 태블릿 PC를 통해서 더욱 편리하게 보험가입 신청을 할 수 있다.


  

모바일 간편청약서를 통해 가입할 경우 계약 전 알릴 의무 사항이 기존 18개에서 7개로 줄어든다기존 간편청약서는 다른 보험 가입 후 3개월 이내 추가 가입자에만 적용했지만, 모바일 간편청약서는 선별 조건을 충족하는 기존 고객이라면 누구나 계약 전 알릴 의무 사항을 제공받을 수 있다



보험계약의 가입 여부를 심사하는 언더라이팅’ 과정에도 간소화 시스템이 적용돼  가입신청 가입가능여부 가입서류확인까지 원스톱으로 해결할 수 있다이번 상품은 가입자의 상황에 따라 보장금액을 즉석에서 확인할 수 있다조건이 맞지 않아 가입이 불가능할 경우에는 상황에 맞는 상품을 제안한다.

 


다니엘 코스텔로 AIA생명대표는 “AIA생명은 지속적인 업무 간소화 및 시스템 간편화를 위한 노력을 꾸준히 기울이고 있다며 “AIA생명은 앞으로도 한국 사회의 보장 격차’ 문제를 해소하기 위해 보장성 보험 혜택을 더욱 간편하게 제공할 것이라고 말했다.



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한재학 기자 silverst99@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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