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동아쏘시오홀딩스, 자사주 매입·소각 등 주주친화 경영 강화

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Friday, March 19, 2021, 11:03:31

주주환원 규모 내에서 배당 확대..중간·결산배당 지급 적극적 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ동아쏘시오홀딩스(대표 한종현)가 배당 확대 및 자사주 매입과 소각 등 적극적인 주주환원 정책으로 주주친화 경영을 강화한다고 19일 밝혔습니다.

 

동아쏘시오홀딩스는 이 정책의 구체적인 실현을 위해 2021년 사업연도부터 2023년 사업연도까지 3년 동안의 비경상적인 이익 및 손실을 제외한 당기순이익의 30% 이상을 주주환원 정책 재원으로 활용한다는 계획도 아울러 전했습니다.

 

배당금 액수도 달라집니다. 동아쏘시오홀딩스는 올해 주주총회 결정에 의해 지급할 2020년 사업연도 배당금인 약 60억 5700만원과 비교해 향후 지급 배당금을 3년간 합계 300억 원 이상으로 확대 지급 실시할 계획입니다. 특히, 결산배당 지급뿐만 아니라 중간배당 지급을 적극적으로 진행해 주주들에게 안정적인 현금흐름을 제공할 예정이며, 더 나아가 주주환원 규모 내에서 배당하고 남은 잔여 재원은 자사주 매입과 소각에 활용하겠다는 구상도 밝혔습니다.

 

이러한 동아쏘시오홀딩스의 주주친화 경영 행보는 회사의 사업경쟁력 강화 노력과 함께 주주가치 및 주주환원 규모에 대한 투자자의 예측 가능성을 높임으로써, 회사에 대한 주주들의 신뢰도를 향상시키기 위해서라는 분석입니다.

 

이에 앞서 동아쏘시오홀딩스는 주주친화 경영을 위한 다양한 활동을 펼쳐 온 바 있습니다. 주주 의결권 행사의 편의성 강화를 위해 2018년 실시된 제70기 정기주주총회부터 전자투표 및 전자위임장 제도를 도입해, 주주들의 의결권 행사를 적극적으로 지원하고 있습니다.

 

이런 노력으로 동아쏘시오홀딩스는 한국기업지배구조원의 ESG 지배구조 부문 평가에서 2019년에 이어 2020년에도 지배구조(G, Governance) 부문 A등급을 획득했습니다.

 

정재훈 동아쏘시오홀딩스 부사장은 “우리 기업을 믿고 투자한 주주들을 위해 기업 지배구조와 관련한 내·외부 이해관계자의 의견을 수렴하고, 공신력 있는 기관으로부터 성과를 점검 받으며 기업 지배구조를 꾸준히 개선해 왔다”며 “앞으로도 주주 및 시장과의 소통을 보다 확대하고 사업경쟁력 강화 노력과 함께 주주친화 경영을 강화해 나가겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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