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쓸쓸한 연말 보내는 보험업계

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Tuesday, December 02, 2014, 13:12:44

본사 매각에 따른 사옥이전..계속되는 인력감축

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 생명보험업계가 쓸쓸한 연말을 보내고 있다. 대형 생보사 빅3의 거센 구조조정 바람이 중·소형사까지 이어지고 있다. 또 추운 겨울 정든 사옥을 떠나 새로운 곳에서 적응을 준비해야하는 보험사도 있다.  

 

2일 보험업계에 따르면 미래에셋생명은 지난달 만 45세 이상이거나 20년 이상 재직한 비임원급 직원을 상대로 실시한 희망퇴직이 30명의 인력감축으로 마무리됐다. 외국계 생보사인 에이스생명도 20여명 상당의 인력 감축예정이다.


대형사 인력감축..중·소형사로 이어져


미래에셋생명은 지난달 10일부터 21일까지 약 2주간 깜짝 희망퇴직을 실시했다. 대상은 비임원급 직원인 부장, 차장 등을 중심으로 이뤄졌다. 희망퇴직 신청자에게는 퇴직금 외 평균임금 30개월치의 위로금을 지급하는 동시에 생활안정자금으로 1000만원을 일시금으로 지원하기로 했다.

 

또 중·고등학교와 대학교에 다니는 자녀를 둔 퇴직자에게는 1000만원을, 초등학교 이하로는 500만원을 지급한다. 


미래에셋생명 관계자는 "희망퇴직을 원하는 직원에게 기회를 준다는 취지로 계획에 없던 희망퇴직을 실시하게 됐다"며 "인력감축이라고 하기엔 전체 인원의 3%에 불과할 만큼 적은 인원이다"고 말했다.

 

에이스생명도 현재 희망퇴직을 진행하고 있다. 전체 인원 230여명 가운데 10%가량인 20명 규모의 인력을 감축할 것으로 알려졌다


재직기간이 20년이 넘은 부장급 이상의 비노조원이 주된 인력 감축 대상으로 40명 가량이다. 현재 인사팀을 주도로 해당자들을 대상으로 개별 면담이 진행 중이다.


에이스생명은 직급과 근무연수에 따라 퇴직금 외 평균임금의 12~24개월치의 위로금을 지급할 예정이다.앞서 조직 통폐합을 실시하면서 임원 절반이 그만 두는 등 임원 숫자를 대폭 줄인 바 있다. 당시 대외 홍보업무를 맡아온 PR팀을 전격 폐지하고 관련 임원도 그만뒀다.


한편, 올해 들어 인력 구조조정에 나선 생보사는 한화생명을 비롯해 삼성·교보·ING·우리아비바생명 등이다.

    

추운 겨울에 정든 사옥 떠나야

 

본격적인 겨울 한파가 시작된 12월 정든 사옥을 떠나 새로운 곳에 둥지를 틀어야 하는 보험사들도 있다.

 

미래에셋생명은 이달 12일 2년간 사용했던 여의도 사옥에서 강남구 삼성동 일송빌딩으로 이전한다. 미래에셋생명은 지난 3월 여의도 본사 건물을 매각하기로 결정한 후 사옥을 KTB자산운용에 매각했다.


미래에셋생명은 본사 이전을 처음으로 고려했던 곳은 강남 대치동의 미래에셋타워와 서초동의 플래티넘타워였다. 대치동 타워는 미래에셋생명 자회사 GA가 출범한 곳이고, 서초동 타워는 강남역 부근으로 인근에는 메리츠화재와 LIG손해보험이 있다.


그러나 미래에셋생명은 삼성동 일송빌딩으로의 이전을 최종 결정했다. 미래에셋생명의 자체적인 재무구조 개선과 미래에셋자산운용이 소유한 일송빌딩의 공실률 해소를 위한 것으로 알려졌다.

 

AIG손해보험도 내년 상반기 중 광화문에서 여의도 투 아이에프씨(Two IFC)로 본사를 이전할 계획이다. IFC몰은 모그룹 AIG가 소유한 건물로 서울시와 함께 동북아 국제금융허브를 조성하기 위해 1조 5000억원을 투자해 IFC몰을 공동개발에 나섰다.

 

현재 투 아이에프씨는 금융사 16개와 금융지원사 12개가 입주한 상태지만 입주율이 78.6%에 불과하다. AIG손보 본사가 들어가게 되면 입주율이 90%가 넘어가게 돼 AIG그룹이 공실로 인한 손해를 어느정도 해소할 수 있을 것으로 보인다.


AIG손보 관계자는 "지금 본사로 사용하고 있는 빌딩의 계약이 완료가 돼 자연스럽게 이전을 결정하게 됐다"며 "내년 3월 안으로 광화문 본사를 떠나 여의도로 이전할 것으로 보인다"고 말했다. 현재 계약체결 단계에 있으며 구체적인 입주계획과 이전일정은 내년 상반기 중 협의할 예정이다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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