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서울시, 현대차 GBC 건축허가...내년 상반기 착공·2026년 준공

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Tuesday, November 26, 2019, 16:11:27

지난 2월 13일 허가 신청...접수된 지 9개월 만에 건축허가서 교부
지하 7층~지상 105층(569m) 규모로 조성...국내 최고 높이로 건설

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 서울시가 강남구 삼성동에 국내 최고 높이(105층, 559m)로 지어지는 현대차 그룹의 글로벌비즈니스센터(이하 GBC) 신사옥 신축사업에 건축허가를 내렸습니다. 내년 상반기에 착공할 것으로 보입니다.

 

26일 서울시는 GBC 신축사업의 마지막 쟁점인 국방부와의 협의가 합의됨에 따라 건축허가서를 교부했다고 밝혔습니다. 지난 2월 13일 허가 신청이 접수된 지 9개월 만입니다.

 

그동안 현대차는 건축허가와 관련한 국방부 협의 사항이었던 군 작전제한사항 해소방안을 마련하기 위해 지난 2월부터 관련 용역을 시행하고 그 결과를 두고 국방부(공군)와 협의를 진행해왔습니다. 중앙정부와 서울시 역시 GBC 신축사업을 조속히 착공할 수 있도록 함께 고민해 왔습니다.

 

그 결과 세부 내용과 비용 등 이행방안을 확정하고 지난 19일 국방부, 서울시, 현대차 간 합의서를 체결했습니다. 착공까지는 굴토 및 구조심의, 안전관리계획 승인이 남은 상황입니다. GBC는 2020년 상반기에 착공해 2026년 하반기에 준공될 예정입니다.

 

서울시는 일자리 창출 등 해당 사업의 경제효과가 크다는 판단하에 GBC 사업이 곧 착공될 수 있도록 잔여 절차를 신속히 마무리할 계획입니다. 작전제한사항에 대한 현대차의 해소방안도 이 과정에서 확정될 것으로 보입니다.

 

GBC는 지하 7층~지상 105층(569m) 규모로 조성되며 완공 시 업무시설, 숙박 시설(관광숙박시설), 문화 및 집회 시설(공연장, 집회장, 전시장), 관광 휴게시설, 판매시설 등이 들어설 예정입니다.

 

GBC의 착공 가시화와 함께 GBC 공공기여 사업도 본격적으로 추진될 전망입니다. GBC 공공기여 사업은 올림픽대로 및 탄천동로 지하화, 주경기장 리모델링 등 서울 국제교류복합지구 인프라 조성 사업 등입니다.

 

서울시 관계자는 “어려운 경제전망 속에서 대규모 일자리 창출 등 경제효과가 큰 현대차 GBC 사업의 건축허가로 국가적 차원의 경제 활성화를 기대한다”고 전했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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