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현대엔지니어링, 채용에 AI 면접 도입...‘감정, 혈색도 분석’

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Friday, September 06, 2019, 09:09:41

100% 온라인으로 진행...AI 면접 결과는 추후 진행되는 1, 2차 면접 기초자료로 활용
머신러닝 통해 신뢰도 높이고 회사가 추구하는 인재 발굴할 수 있도록 발전시킬 계획

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대엔지니어링이 2020년도 신입사원 채용부터 AI 면접을 도입한다.

 

현대엔지니어링은 인재상에 적합한 인재를 채용하기 위해 AI 면접전형을 실시한다고 5일 밝혔다. 이에 따라 면접평가 데이터 베이스(DB)를 토대로 지원자들의 인터뷰 답변 내용뿐만 아니라 시선 처리, 감정, 음성, 언어, 혈색 등을 분석할 예정이다.

 

AI 면접은 주어진 상황에 대한 대응방법을 수립하는 상황제시형 인터뷰, 다양한 게임을 통해 지원자의 인성 및 인지능력을 파악하는 역량분석게임 등으로 구성돼 있다. 또한 100% 온라인으로 진행되기 때문에 지원자가 별도로 특정 장소에 방문할 필요 없이 인터넷이 가능한 컴퓨터·노트북, 캠, 마이크만으로 면접을 진행할 수 있다.

 

AI면접은 서류전형, 필기전형, 1·2차 면접, 신체검사로 이어지는 전체 채용절차 중에서 두 번째 전형인 필기전형에 적용된다. AI면접을 통해 파악된 지원자의 직무 적합성, 인성, 성향 등은 1·2차 면접에서 면접관들의 면접 가이드 및 질문에 대한 사전참고자료로 활용된다.

 

현대엔지니어링은 머신러닝이 가능한 AI면접 시스템의 특성을 활용해 면접 데이터를 축적 함으로써 신뢰도를 높일 계획이다. 아울러 인재상인 ‘EXPERT WITH YOU, 전체를 이해하고 진취적으로 협업하는 전문가’에 부합하는 인재를 더 면밀하게 가려낼 수 있도록 시스템을 발전시킬 방침이다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “인재채용은 현대엔지니어링의 미래를 결정짓는 매우 중요하고 필수적인 과정으로 이번에 AI 면접을 도입함으로써 더 정교하고 공정하게 인재상에 맞는 인재를 가려낼 수 있게 됐다”며 “많은 취업준비생이 이번 ‘2020년도 현대엔지니어링 신입사원 채용’에 도전해 좋은 결과를 얻었으면 하는 바람이다”고 말했다.

 

한편, 현대엔지니어링은 지난 2일부터 ‘2020년도 신입사원’을 모집하고 있다. 서류접수는 15일까지 채용홈페이지에서 온라인으로 진행된다. 자세한 내용은 현대엔지니어링 채용홈페이지 (https://hec.recruiter.co.kr)에서 확인할 수 있다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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