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[SK소셜밸류]① ‘사회적 가치’ 첫 회부터 성황...4000여명 참석

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Tuesday, May 28, 2019, 12:05:00

워커힐 호텔서 열린 ‘소셜밸류커넥트’에 기업∙학계∙비영리단체 등 참여
전문가 강연·소셜벤처 창업∙투자상담·대학생 아이디어 공모전 등 열려

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “사회가 지속가능해야 기업도 지속 가능합니다. 사회문제 해결을 위한 연결이 필요하다고 생각합니다.”

 

국내 첫 사회적 가치 포럼이 흥행 대박을 터뜨렸다. SK그룹은 국내 첫 민간축제  ‘소셜밸류커넥트 2019(Social Value Connect 2019∙ 이하 SOVAC)’를 개최했다. 

 

28일 SOVAC 사무국에 따르면 이날 서울 광장동 그랜드워커힐 호텔에서 개최한 ‘SOVAC 2019’ 행사에 기업인, 비영리단체 회원, 대학생, 일반인 등 4000여 명이 참석한 것으로 잠정 집계됐다.

 

SOVAC사무국은“당초 행사 참여 인원을 최대 2000명 선으로 예상했는데 배 이상의 인파가 몰렸다”고 말했다. 사무국은 지난 21일 홈페이지를 통한 사전 참가 등록 인원이 5000여명을 넘어서자 행사장 안전문제 등을 고려해 사전 등록 접수를 마감했다.

 

이번 ‘SOVAC 2019’ 행사의 주제는 ‘패러다임 시프트(Paradigm Shift): 사회적 가치의 시대가 온다’이다. 사회적 가치는 환경 오염, 일자리 부족 등 다양한 사회문제들이 해결된 성과를 말한다. 

 

그동안 주로 정부와 비영리단체, 사회적 기업들을 중심으로 사회적 가치 추구 활동이 이뤄졌으나, 최근에는 일반 기업과 개인들까지 힘을 보태고 있는 추세다. 

 

SOVAC 관계자는 “뜨거운 행사 참가 열기는 사회문제 해결을 더 이상 남의 일로 치부해서는 안 된다는 사회적 공감대가 확산되고 있음을 보여주는 것”이라고 말했다. 

 

SOVAC은 지난해 말 최태원 SK회장이 제안하고 80여 개 기관, 단체가 파트너로 나서 호응하면서 마련됐다. 이 행사가 첫 해부터 대박을 터뜨리면서 향후 ‘사회문제 해결 위한 모두의 축제‘로 자리매김하고, 사회적 가치’에 대한 우리 사회의 인식과 관심이 한층 확장될 것으로 보인다.

 

사무국은 이날 사전등록 마감 등으로 행사장을 찾지 못한 시민들을 위해 OTT(온라인동영상플랫폼) 서비스인 ‘옥수수’를 통해 행사 실황을 생중계했다. 

 

SOVAC 조직위원장인 조대식 SK수펙스추구협의회 의장은 개막사에서 “이제는 사회문제 해결을 위한 새로운 혁신이 필요한 때”라며 “SOVAC 행사를 통해 그동안 각자 상상해 온 사회적 가치에 대한 생각을 밖으로 꺼내 이야기하고, 서로 ‘연결’ 해보자”고 제안했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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