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[SK소셜밸류]③ 최태원 회장 “사회적 가치 거스를 수 없는 대세”

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Tuesday, May 28, 2019, 17:05:00

코이카·코트라 등 소셜벤처·청년 창업가들 대상 실무상담 진행
사회성과인센티브 어워드 행사 마무리..올해 87억 인센티브 받아

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SK그룹 ‘소셜밸류커넥트 2019(Social Value Connect 2019∙ 이하 SOVAC)’의 오후 행사는 ‘사회적 가치’를 주제로 한 강연과 토론, 전시 등이 동시 다발적으로 진행됐다. 

 

주 행사장 한 켠의 테이블 세션에서는 카이스트 사회적 기업MBA, 코트라(KOTRA), 코이카(KOICA), 사회적기업진흥원, 기술보증기금 등 기관들이 소셜벤처와 청년 창업가들을 대상으로 실무상담을 진행했다.

 

상담자들은 기업 경영에 필수적인 유통·세무·회계·법률·해외진출 등에 대한 자문을 받을 수 있었다. 사회적 기업 등의 제품을 직접 구매하고 체험할 수 있는 50여개의 전시 부스들도 마련됐다. 100~200명이 참가하는 소규모 토론세션 20개도 잇따라 열렸다. 

 

예컨대, 사회적 기업들이 국내에 이어 해외로 판매처를 확대할 수 있는 방안을 두고 토론했다. 이밖에 ▲ 임팩트 금융 활성화를 위한 공적기금 역할 ▲ 사회적 가치 측정체계를 일선 사회적 기업가들이 실제 적용하는 과점에서 느낀 점 등을 주제로 열띤 토론이 이어졌다. 

 

SOVAC의 대미는 제4회 사회성과인센티브 어워드 행사가 장식했다. 최태원 회장이 제안해 시작된 사회성과인센티브 제도는 사회적 기업이 창출한 사회성과를 화폐 단위로 측정, 금전적으로 보상해주고 있다.

 

지난해까지 3년간 130개 사회적 기업이 148억원의 인센티브를 받았고, 올해는 188개 사회적 기업이 사회성과 456억원을 창출한 것에 상응해 87억원의 인센티브를 받았다. 지난 4년간 사회성과인센티브에 참여한 사회적 기업들이 창출한 사회성과는 총 1078억원에 달하며, 이들에게 지급된 인센티브는 235억원 규모였다.  

 

최태원 회장은 행사 마무리 발언을 통해 “SOVAC은 보다 많은 사람들이 사회적 가치가 거스를 수 없는 대세임을 공감하고, 사회문제 해결을 위한 ‘연결’과 ‘협력’을 도모하기 위한 것”이라며 행사제안 취지를 설명했다.

 

이어 최 회장은 “사회가 지속가능 해야 회사도 지속가능 할 수 있고, 개인의 행복도 담보될 수 있다”며“지속 가능한 사회를 만들기 위해 사회적 가치를 중심으로 우리의 뜻과 힘을 모으자”고 당부했다. 

 

이에 앞서 대학(원)생들을 대상으로 한 ‘대한민국 행복 인사이트: 소셜밸류 아이디어 공모’ 최종 결선 및 시상식도 열렸다.

 

‘ICT를 활용한 사회문제 해결 아이디어’ 라는 주제아래 총 347건이 응모됐으며, 최종 결선에 오른 10개 아이디어를 놓고 치열한 프레젠테이션이 펼쳐졌다. 최종 결선에 오른 이들 10명에게는 SK텔레콤 근무형인턴십 기회와 장학금 등이 수여됐다.  

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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