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대형 건설사, 올봄 3만여 가구 일반 분양...어디에?

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Wednesday, April 17, 2019, 17:04:35

올 1분기 분양물량(1만6612가구) 2배 육박..수도권이 1만 9108가구로 가장 많아

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 대형 건설사가 올봄 전국에 3만여 가구의 브랜드 아파트와 오피스텔을 공급한다.

 

부동산인포는 GS건설, 포스코건설, 대림산업 등의 10대 건설사가 전국 41곳 4만 9758가구(임대 제외) 가운데 조합원 물량을 제외한 3만 1692 가구를 일반 분양할 예정이라고 17일 밝혔다.

 

이는 올해 1~3월 분양 물량(1만 6612가구)의 2배 가까운 물량이다. 지역별로는 수도권(서울·경기·인천)이 1만 9108가구로 가장 많으며, ▲지방광역시 8699가구 ▲세종시 1200가구 ▲기타시 2685 가구 등이다.

 

건설사별로 살펴보면 GS건설은 강남 등 수도권 중심으로 분양에 나선다. 이번 달에는 방배경남아파트 재건축으로 ‘방배그랑자이’를 분양한다. 총 758가구이며 전용면적 59~84㎡ 256가구가 일반분양 물량이다.

 

이어 5월에는 경기도시공사와 함께 경기도 광주시 역동 광주역세권 도시개발구역 A1블록 ‘광주역자연&자이’ 전용면적 74·84㎡ 1031가구와 과천지식정보타운 S9 블록 '과천제이드자이' 전용면적 49~59㎡ 중소형 647가구를 분양한다.

 

포스코건설은 지방을 공략한다. 5월에 전북 군산시 조촌동 디오션시티 A4블록에서 ‘디오션시티 더샵’ 전용면적 59~145㎡ 973가구를 선보일 계획이다.

 

또 대구 동구 신천동에서 아파트 전용면적 84~101㎡ 445가구와 오피스텔 84㎡ 50실의 ‘동대구역 더샵 센텀시티’를, 경남 양산시 사송지구 B-3블록에서 전용면적 74~101㎡ 1712가구를 5월에 내놓는다.

 

대림산업은 지난 5일 경기 고양시 일산서구 일산동 ‘e편한세상 일산 어반스카이’ 아파트 전용면적 70·84㎡ 552가구를 분양했다. 이어 이달 하남 감일지구 B9블록에서 감일 에코앤 e편한세상’ 아파트도 전용면적 77㎡(332가구)와 84㎡(534가구) 등을 공급할 예정이다.

 

대우건설은 4월에 서울 동작구 사당동에서 사당3구역 재건축 ‘이수 푸르지오 더 프레티움’을 분양할 계획이다. 총 514가구 중 전용면적 41~84㎡ 153가구가 일반분양 물량이다.

 

남양주 지금지구 A-4블록에서는 ‘다산신도시 자연앤푸르지오’ 전용면적 51~59㎡ 1614가구를 5월에 분양한다.

 

삼성물산은 5월 서울 강남구 삼성동, 부산 부산진구 연지동 등 2곳에서 분양에 나선다. 상아2차아파트를 재건축한 삼성동 ‘래미안 라클래시’는 679가구 중 전용면적 71~84㎡ 115가구가, 연지동 2616가구 중 전용면적 51~126㎡ 1360가구가 일반분양 물량이다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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