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박삼구 금호아시아나그룹 회장 퇴진...“감사보고서 사태 책임”

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Thursday, March 28, 2019, 16:03:44

박 회장 그룹 경영서 물러나기로..27일 이동걸 산업은행장과 면담
산업은행에 아시아나 경영 정상화 협조 요청..전문경영인 영입 계획

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 박삼구 금호아시아나그룹 회장이 퇴진한다. 아시아나항공은 최근 부실 회계로 나흘간 주식거래가 정지됐다가 재개한 바 있다. 

 

28일 금호아시아나그룹에 따르면 박삼구 회장이 경영 일선에서 물러난다. 아시아나그룹은 조만간 전문경영인 체제로 운영될 전망이다. 

 

◇ 박삼구 회장 퇴진 결정한 결정적 이유는?...부실 회계 원인

 

박삼구 회장의 경영 퇴진 결정은 최근 문제가 됐던 아시아나와 금호산업의 부실 회계 논란 때문이다. 지난 22일 아시아나항공은 외부감사인인 삼일회계법인으로부터 감사의견 ‘한정’을 받았다.

 

세부적으로 ▲운용리스 항공기 정비 비용 ▲마일리지 처리 명세 ▲ 자회사 비용에 대한 재무제표 자료 미제출 ▲손상징후가 발생한 유무형 자산의 회수가능액 ▲당기 중 취득한 관계기업주식의 공정가치 평가 등의 내용이 담긴 충분한 자료가 제출되지 않은 것이 문제가 됐다. 

 

아시아나항공과 모회사인 금호산업은 관리종목으로 지정되면서 주식거래가 정지됐다. 이 후 아시아나항공은 미제출 서류를 넘겼고, 지난 26일 ‘적정’ 감사보고서를 받았다.  

 

하지만, 아시아나항공의 부실이 드러났다. 수정한 최종 감사보고서에 따르면 부채(연결기준)는 수정 전보다 1400억원 정도 늘었다. 부채비율은 625%에서 649%로 뛰었으며, 추가 부실을 반영하다보니 당기순손실은 1959억원에 달했다. 

 

업계 한 관계자는 “그룹 전체 매출 중 아시아나항공이 차지하는 비중이 60%로 부실 회계 충격이 컸다”면서 “아시아나항공이 재감사에서 적정 판정을 받아 금호산업도 한숨 돌리게 됐지만, 그룹 전체 충격은 상당했을 것”이라고 말했다. 

 

◇ 박 회장, 이동걸 산업은행 회장 만나 경영 정상화 요청

 

앞서 박삼구 회장은 지난 27일 이동걸 산업은행 회장을 만나 아시아나항공의 금융시장 조기 신뢰 회복을 위해 KDB산업은행에 협조를 요청했다. 

 

아시아나항공은 “이번 면담은 박삼구 회장이 아시아나항공 2018년 감사보고서 관련 금융시장 혼란 초래에 대한 그룹 수장으로 책임을 지는 것”이라며 “아시아나항공과 금호산업 등 2개 계열사의 대표이사직과 등기이사직을 내려놓기 전 이뤄졌다”고 설명했다. 

 

박삼구 회장이 그룹 회장에서 물러나기 전 이동걸 산업은행 회장을 만나 아시아나항공의 조기 경영 정상화를 위한 진정성을 설명하기 위해 진행됐다.

 

박 회장이 경영에서 손을 떼면서 이원태 부회장 중심으로 그룹 비상 경영위원회 체제로 운영한다. 아시아나는 조만간 외부 인사를 그룹 회장으로 영입할 계획이다. 

 

회사 관계자는 “대주주는 어떤 희생을 감수하더라도 아시아나항공의 조기 경영정상화를 위해 모든 노력을 다할 것”이라고 말했다. 

 

이어 박삼구 회장께서 대주주로서 그동안 야기됐던 혼란에 대해 평소의 지론과 같이 책임을 회피하지 않는 차원에서 결심하게 됐다”고 덧붙였다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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