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“두부·계란 주문 부탁해”...GS리테일-LG전자, 홈 IoT 기반 AI장보기 협약

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Tuesday, February 12, 2019, 09:02:48

가전제품내 GS fresh(프레시) 등 연동..홈 IoT의 Data 오프라인 매장 적용
LG 스마트가전 통해 말 한마디면 제품 주문 가능..고객 맞춤형 상품 추천

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 홈 IoT 쇼핑 서비스 구현을 위해 GS리테일과 LG전자가 손을 잡았다. 집 안에서 사용하는 냉장고 등 가전기기를 통해 음성으로 직접 물건을 주문하고 완료, 배송까지 진행하는 원스톱 쇼핑이 가능하게 됐다. 

 

GS리테일과 LG전자는 지난 11일 서울 강남에 위치한 GS타워에서 ‘홈 IoT 기반의 AI장보기 서비스’와 ‘스토어 이노베이션 구현을 위한 업무협약(이하 MOU)을 진행했다. 

 

사물인터넷(Internet of Things) 사물에 센서를 부탁해 실시간으로 데이터를 인터넷으로 주고받는 기술이나 환경을 일컫는다. 

 

이번 협약식에는 GS리테일 디지털사업본부장인 김용원 대표와 G전자 융복합사업개발부문장 황정환 부사장 등 임직원이 참석했다. 이 자리에서 두 회사는 가전과 쇼핑 데이터를 연계하고 활용하는 방안에 대한 의견을 나눴다. 

 

협약 내용은  ▲LG전자 홈 IoT 가전제품 내 이커머스 구축 ▲홈 IoT 쇼핑 서비스로 구축된 Data의 오프라인 적용 ▲GS리테일 오프라인 매장 인프라 개선 등이다. 고객들이 가전을 사용하는 패턴과 쇼핑 이력을 활용한 맞춤형 제품 추천 서비스 등도 함께 준비하기로 협의했다. 

 

특히 이번 협약을 통해  GS리테일과 LG전자는 홈 IoT 지급결제 쇼핑 서비스를 제공하게 된다. IoT 가전 제품을 통해 말 한마디로 GS리테일 모바일 쇼핑몰 GS fresh, 밀키트 서비스 심플리쿡, 배달 음식 서비스 미식일상을 그 자리에서 바로 주문이 가능해질 예정이다. 

 

예컨대, LG전자 스마트가전을 통해 말 한마디면 필요한 물건을 주문할 수 있는 것. LG전자 스마트가전은 사용자의 음성명령을 인식해 인터넷으로 GS리테일에 상품을 주문한다. GS리테일은 온·오프라인 매장을 통해 고객에게 해당 상품을 배송한다. 

 

맞춤형 제품을 추천하는 서비스는 고객들이 LG전자 스마트가전으로 어떤 기능을 주로 사용했는지 등의 제품 사용 습관과 GS리테일 매장에서 물건을 구입한 이력을 분석한다. 분석 결과를 토대로 고객들이 좋아할 만한 상품과 필요한 서비스를 앱이나 가전제품을 통해 알려준다.

 

또 GS25, GS수퍼마켓의 오프라인 매장 제품에 LG전자의 5G, 인공지능, IoT 기술을 탑재한 모델 개발도 검토 할 계획이다. 

 

GS리테일은 매년 출시되는 홈 IoT에 GS fresh 등의 이커머스 서비스를 제공하게 돼 매출 신장과  IoT 기술을 접목한 점포 운영 프로세스의 변화를 기대하고 있다. LG전자는 쇼핑 데이터와 고객 DB 공유를 통한 인공지능 기반의 개인화 서비스와 마케팅 실현의 효과를 볼 것이란 기대다.

 

이강철 GS리테일 디지털기획 팀장은 “IoT 기술이 점차 고객들의 일상생활에 깊숙하게 파고 들고 보편화되면서 LG전자와 전략적 업무 제휴를 하게 됐다”며 “협업을 통해 IoT기반의 대표적인 쇼핑플랫폼으로 자리매김할 수 있도록 서비스를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

 

황정환 LG전자 융복합사업개발부문장은 “LG전자가 보유한 첨단 기술과 GS리테일이 축적해온 유통 역량을 결합해 새로운 쇼핑 문화를 만들 것”이라며 “고객의 더 나은 삶을 위해 다양한 분야에서 협력을 꾸준히 진행하겠다”고 강조했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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