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KFPA, ‘제14회 불조심 어린이마당’ 행사 개최

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Monday, April 14, 2014, 15:04:48

내달 31일까지 전국 5학년 학급별 참가 신청받아

인더뉴스 김철 기자ㅣ한국화재보험협회(이기영 이사장)는 화재 및 자연재해 안전에 관한 기초지식을 배우고 안전을 생활화하기 위해 국 초등학교 5학년 학생들을 대상으로 ‘14회 불조심 어린이마당’ 행사를 개최한다.

 

교육부 및 10개 손보사가 후원하고 KFPA와 소방방재청이 공동으로 개최하는 ‘불조심 어린이마당’행사에 참가하는 학생 전원에게는 화재 및 재난 안전과 예방에 관한 학습용 만화교재인 불조심 길라잡이가 제공된다.

 

참가 학생들은 이들 교재로 선생님과 함께 약 두 달간 자율적으로 학습한 후 오는 917일 지역평가시험을 치르게 된다. 우수한 성적을 획득한 18개의 시·도별 최우수 학급을 대상으로 106일 전국평가를 실시한다.


학급 평균에 의해 최종 수상학급을 결정하고 1024일 전국 시상식을 개최한다. 대상 1개 학급에는 교육부 장관상 및 상금 100만원, 최우수상 2학급에는 소방방재청장상과 상금 80만원, 우수상 5개 학급에게는 국화재보험협회 이사장상과 상금 60만원, 불조심어린이상 10개 학급에게는 손해보험회사 대표이사상과 함께 상금 40만원이 수여된다.

 

해당학급의 지도교사 8명에게도 교육부장관상(1), 소방방재청장상(2), KFPA 이사장상(5)과 함께 부상이 수여된다이번 행사는 20인 이상의 학급 단위로 참가할 수 있으며, 참가를 원하는 지도교사는 KFPA 홈페이지(www.kfpa.or.kr)를 통해 531일까지 신청하면 된다.

 

KFPA 관계자는 세살 버릇 여든 간다는 속담처럼, 어릴 적에 배운 지식은 시간이 흘러도 잊혀지지 않고 안전을 생활화하는데 매우 효과적이며, “앞으로도 불조심 어린이마당 행사뿐만 아니어린이 화재예방교육, 안전캠프 등 어린이 안전을 위해 지속적으로 노력하겠다고 전했다.

 

한편, 1997년부터 시작된 불조심 어린이마당 행사는 작년 13회 행사까지 4858개 학급 151306명이 참가했다.

 

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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