인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭 낸드플래시·High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔습니다.

현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄진 이번 발표에서 SK하이닉스는 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획입니다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층으로 HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있는 것이 특징입니다. AI 추론이 확산되며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있습니다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물입니다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했습니다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했습니다.

HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식으로는 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택해 GPU·CPU 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했습니다.

이 밖에도 ▲연결 인터페이스 및 전기적 특성 ▲HBF 다이 스택 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드 ▲데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼습니다.

규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄져 특정 기업을 넘어 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐습니다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침입니다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있으며 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히는 동시에 기술 완성도와 시장 수용성도 높일 계획입니다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 김천성 SK하이닉스 부문장(Solution개발)과 강욱성 담당(차세대 상품기획)이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 키노트 연설에 나설 예정입니다. 이와 함께 임의철 담당, 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장 등이 함께 패널 토의를 통해 AI 시대의 HBF의 역할에 대해 소개할 계획입니다.

SK하이닉스는 FMS 2026 기간 동안 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음으로 공개합니다.

이 외에도 모바일·PC·오토모티브·로보틱스 등 다양한 분야에 활용 가능한 제품 라인업이 함께 전시할 예정입니다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"라고 말했습니다.