인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 양산한다고 20일 밝혔습니다.
SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈입니다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있어 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용됩니다.
SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 설명했습니다.
특히 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화되어 설계됐다고 강조했습니다. 수천억개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있습니다.
병목 현상은 시스템의 전체 성능이 특정 부품의 처리 속도 한계로 인해 저하되는 현상으로 AI 연산 시 GPU 연산 속도 대비 메모리 데이터 공급이 지연될 경우 발생합니다.
SK하이닉스는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다"라며 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"라고 설명했습니다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"라며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"라고 말했습니다.
