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삼성전자, AMD에 HBM4 공급…파운드리도 협력 추진

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Wednesday, March 18, 2026, 17:03:19

차세대 AI 메모리·컴퓨팅 솔루션 협력 MOU 체결
평택 찾은 리사 수 “차세대 AI 인프라 위해 삼성과 협력 필수”
전영현 “독보적 턴키 역량으로 AI 로드맵 지원”
차세대 반도체 파운드리까지 협력 확대 논의

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자가 미국 AMD에 고대역 메모리 HBM4를 공급, 메모리반도체 기술 및 시장 리더십 확대에 나섭니다.

 

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔습니다.

 

 

이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했습니다.

 

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했습니다.

 

리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적“이라며 ”삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했습니다.

 

 

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정, AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X(데이터센터용 인공지능 연산 가속기)’ GPU에 HBM4를 탑재할 예정입니다.

 

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4㎚ 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화한다는 방침입니다.

 

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력키로 했습니다. 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의키로 했습니다.

 

삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대한다는 계획입니다.

 

삼성전자 관계자는 “양사는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔고, 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다”며 “이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다”고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr






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