인더뉴스 이종현 기자ㅣ이재용 삼성전자[005930] 회장이 독일 자이스(ZEISS)와 함께 반도체 협력 강화에 대한 논의를 진행했습니다. 삼성전자는 이 회장이 현지시간 26일, 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 만나 양사 협력을 통한 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다고 28일 밝혔습니다. 자이스는 첨단 반도체 생산 필수 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 글로벌 광학 기업입니다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있으며 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상입니다. 이 회장은 삼성전자 주요 경영진과 함께 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 살펴봤습니다. 양사는 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 의견을 모았습니다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이라고 설명했습니다. 자이스는 2026년까지 480억원을
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 이종현 기자ㅣ정부가 글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 내겠다고 9일 밝혔습니다. 이에 더해, AI 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 'AI G3'(주요 3개국)로 도약하기 위한 'AI 반도체 이니셔티브'도 마련한다는 방침입니다. 정부는 9일 오전 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 '반도체 현안 점검회의'를 열고 산업부, 기재부 등 관계부처와 삼성전자, SK하이닉스 등 관련 기업과 함께 '글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황' 및 'AI 반도체 이니셔티브 추진'에 대해 논의했습니다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 확정한 '반도체 메가 클러스터 조성계획' 후속조치로 메가 클러스터 내 기반시설을 공공기관이 최대한 구축하고 기업 예산 지원을 확대할 예정입니다. 또한, 삼성전자와 SK하이닉스가 투자한 반도체 클러스터 지역의 용수 공급방안을 정부가 책임지고 마련한다는 방침입니다. 현장 맞춤형 전문인력을 양성하기 위한 반도체 특성화대학·대학원의 경우 각각 10개, 3개를 추가로 선정하며 반도체 아카데미 교육 인력도 작년 520명에서 올해
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나 주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔습니다. SK하이닉스는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했습니다. 회사는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획입니다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔습니다. 또한 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였습니다. AI 산업의 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 SK하이닉스는 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 검토 끝에 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했습니다. 선정 배경으로는 ▲주
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔습니다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2월 '재활용 소재 사용 중장기 로드맵'을 발표하고 2025년까지 재활용 소재 비율을 25%, 2030년까지 30% 이상으로 늘리겠다는 목표를 밝혔습니다. 네온은 희귀 가스 중 하나로 레이저 등으로 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 공정인 반도체 노광공정에 필수적인 엑시머 레이저 가스(Excimer Laser Gas)의 주요 성분입니다. 네온은 레이저 광원으로 활용할 때 화학적으로 분해되거나 변형되지 않는다는 특징이 있어 한 번 사용한 네온은 불순물 제거 등의 분리 및 정제만 거치면 재활용이 가능합니다. 양사는 노광공정 이후에 가스와 화합물을 걸러내는 장치인 스크러버를 통해 공기 중으로 배출되던 네온 가스를 수집 탱크에 포집하고 TEMC의 가스 처리 과정을 통해 네온만 선택적으로 분리해 정제했습니다. 이렇게 정제된 네온은 다시 SK하이닉스로 공급되어 반도체 제조 공정에 사용됩니다. 현재 네온 회수율(배출량*포집량*정제수율)은 72.7%로 앞으로 77%까지 높일 계
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 오는 29일 창사 40주년을 맞이합니다. 1984년 차량전화 서비스를 국내에 처음 도입한 SKT(당시 한국이동통신)는 1996년 세계 최초로 CDMA 상용화를 실현하고 2013년 LTE-A, 2019년 5G까지 세계 최초의 명성을 이어가고 있습니다. 2012년에는 하이닉스 반도체를 인수했으며 현재 SK하이닉스는 세계 굴지의 반도체 기업으로 성장했습니다. 또한, 유무선 통신을 기반으로 ▲미디어 ▲커머스 ▲클라우드와 같은 연관 산업으로 사업을 확장해갔습니다. SKT는 지난 26일 제40기 정기 주주총회를 개최하고 '글로벌 AI컴퍼니'라는 비전을 확고히 했습니다. SKT는 자사의 AI기술을 고도화하고 AI서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 하는 '자강'과 ▲AI 인프라 ▲AIX ▲AI 서비스 3단계로 이뤄진 'AI피라미드 전략'을 통해 글로벌 AI컴퍼니 목표를 달성하겠다 설명했습니다. 주주총회 의장으로 나섰던 유영상 SKT 대표이사는 "올해는 AI컴퍼니로서의 성과를 가시화하는 한 해로 만들고자 한다"며 "중장기적으로는 AI 전략의 본격적인 실행을 기반으로 성장 가시화를 통한 멀티플 성장을 할 것"이라 자사의 방향
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM3E'를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알렸으며 이후 7개월 만에 HBM3E 양산 및 납품 개시에 성공했습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 제품으로 1세대부터 시작해 현재 5세대인 HBM3E까지 개발됐습니다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다. SK하이닉스는 현재 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 투자를 이어가는 상황에서 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있는만큼 HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '
인더뉴스 이종현 기자ㅣ산업통상자원부는 삼성전자와 한국지역난방공사(이하 지역난방공사)가 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약'을 체결했다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자와 지역난방공사는 이번 협약으로 삼성전자의 반도체 공정에서 발생하는 미활용열을 열원으로 활용해 저탄소 에너지 수급체계에 기여하는 방안을 모색할 계획입니다. 이를 위해 기존에 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하며 추가 쓰임 없이 버려지던 온수를 지역난방공사가 지역난방 및 산업 공정을 위한 열 에너지로 만드는데 활용할 방침입니다. 반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 최남호 산업통상자원부 2차관은 "이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다"며 "정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]와 가우스랩스가 최근 미국 캘리포니아주에서 열린 국제학회 'SPIE AL 2024'에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔습니다. SPIE AL은 국제학회인 국제광전자공학회(SPIE, Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers)가 주최하는 컨퍼런스입니다. 가우스랩스는 AI 기반 가상 계측 솔루션 'Panoptes VM(Virtual Metrology)'의 예측 정확도를 높이는 알고리즘인 '통합 적응형 온라인 모델(Aggregated AOM)'과 '범용 노이즈 제거 기술'을 소개했습니다. 김영한 가우스랩스 대표는 "산업용 AI 소프트웨어가 반도체 제조 현장에서 효과적으로 사용될 수 있도록 하는 연구개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로도 AI 기반의 다양한 솔루션 제품을 지속 출시해 '제조 현장 인공지능화'를 선도할 것"이라고 말했습니다. SK하이닉스는 "당사는 반도체 수율과 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진행해 왔고 개발 성과가 담긴 논문 2편을 발표하게 됐다"며 "Panoptes VM을 도입해 현재까지
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm과의 협력을 강화합니다. 삼성전자 파운드리 사업부는 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화하겠다고 21일 밝혔습니다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획입니다. 양사간의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (▲Power: 소비전력 ▲Performance: 성능 ▲Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춥니다. 양사는 이를 위해 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했습니다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했습니다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 스마트폰 판매 호조와 메모리 시장 개선에 힘입어 1분기 기준 역대 두 번째 매출 기록을 세웠습니다. 삼성전자는 30일 컨퍼런스콜을 열고 1분기 매출이 전분기 대비 6% 증가한 71조9156억원이라 밝혔습니다. 2022년 4분기 매출 70조4646억원을 기록한 이후 처음으로 70조원대 매출을 회복한 것입니다. 1분기 기준으로는 2022년 1분기에 77조7800억원을 기록한 이후 역대 두 번째로 높은 매출입니다. 영업이익의 경우 6조6060억원을 기록했습니다. 이는 전분기 영업이익보다 931.87% 높은 수치이며 작년 한 해 동안의 영업이익 총합인 6조5700억원보다도 많은 수치입니다. 반도체를 담당하는 DS(Device Solutions)부문은 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록했습니다. 메모리의 지속적 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 구매 수요가 강세를 보였으며 DDR5 및 고용량 SSD 수요 강세가 이어짐에 따라 흑자 전환이 이루어진 것으로 분석됩니다. 삼성전자의 DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기 이후 5분기 만입니다. 파운드리의 경우 재고 조정으로 인해 매출 개선이 지연되었으나 효율적 팹 운영을 통해 적자폭은 소폭 축소됐습니다. DX(Device eXperience)부문은 매출 47조2900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했습니다. 삼성전자의 첫 AI폰인 갤럭시 S24 시리즈의 판매 호조로 인한 수치라 삼성전자는 설명했습니다. TV 시장은 비수기 진입으로 인해 전분기 대비 실적이 감소했으나 Neo QLED 및 OLED, 75형 이상 대형 수요는 견조했습니다. 생활가전은 비스포크 AI 등 프리미엄 AI 가전의 매출 비중이 증가함에 따라 수익성이 향상된 것으로 나타났습니다. 하만은 매출 3조2000억원, 영업이익 2400억원을 기록했으며 계절적 비수기 진입으로 소비자 오디오 판매 둔화 속 실적이 소폭 하락했습니다. 디스플레이(SDC)는 매출 5조3900억원, 영업이익은 3400억원을 기록했습니다. 중소형 패널의 경우 판매 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 하락했습니다. 한편, 삼성전자의 1분기 시설투자는 11조3000억원으로 이중 DS는 9조7000억원, 디스플레이 1조1000억원 수준이며 전년 동기 대비 6000억원 증가했습니다. AI 탑재한 갤럭시Z, 새로운 폼팩터 갤럭시링…하반기 출격 삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 향후 부문별 사업 방향성에 대해서도 밝혔습니다. 삼성전자는 생성형 AI 관련 수요 견조세가 지속되는 가운데 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획입니다. D램은 1b나노 32기가비트 DDR5 기반 128기가바이트 제품의 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장 내 경쟁력을 강화할 방침입니다. 낸드는 2분기 중 초고용량 64TB SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI용 수요에 적기 대응하고 업계 최초로 V9 양산을 개시한다는 예정입니다. DX부문에서는 2분기 비수기에 진입하며 스마트폰 출하량이 감소하고 평균판매가격이 인하되지만 태블릿 출하량은 유지할 것으로 전망했습니다. 업계에서는 삼성전자가 하반기에 매출 증대 폭이 클 것으로 보고 있습니다. '폴더블 대세화'의 핵심으로 AI 기능을 탑재한 신제품 '갤럭시Z폴드6', '갤럭시Z플립6' 등의 출시가 예정돼있으며 새로운 폼팩터 '갤럭시링'이 출시됨에 따라 시장에 큰 변화가 일어날 것으로 확률이 높기 때문입니다. 이날 컨퍼런스콜에서 다니엘 아라우조 삼성전자 MX사업부 상무는 "태블릿은 탭S9 시리즈에 갤럭시AI 기능을 제공하고 웨어러블의 경우 하반기 신모델을 중심으로 갤럭시 에코시스템 경험을 강화해나갈 계획"이라며 "갤럭시링을 통해서는 수면을 비롯한 고객들이 체험할 수 있는 전반적인 헬스케어 경험을 높일 것"이라 말했습니다. 한편, 삼성전자가 글로벌 홍보 효과를 위해 오는 7월 2024 하계 올림픽이 개최되는 프랑스 파리에서 갤럭시 언팩 행사를 개최할 가능성이 제기됩니다. 구체적인 행사 일정은 6월 중에 공개할 예정입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.