인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 예스티는 지난해 연결 기준 매출액이 798억원으로 전년 대비 5% 증가했다고 15일 공시했다. 영업손실은 14억원으로 같은 기간 적자 폭을 줄였다. 연결 기준 당기순손실은 272억원을 기록했다. 회사 측은 지난해 전환사채(CB)로 인한 영업외손실 때문이라고 설명했다. 별도 기준 매출액과 영업이익은 각각 643억원, 13억원으로 집계됐다. 회사 측은 "HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비, 네오콘 등 신규 장비를 중심으로 별도 기준 흑자전환에 성공했다"면서도 "차세대 성장동력 확보를 위해 보유 중인 자회사 적자가 발생했다"고 밝혔다. 예스티는 지난해 총 322억원 규모의 HBM용 웨이퍼 가압 설비 및 전기적 특성 검사(EDS) 칠러를 수주한 것으로 알려졌다. 회사 측은 습도 제어 장비 네오콘도 올해 초까지 65억원 규모의 누적 수주 성과를 달성했다고 설명했다. 또한 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 예스티 관계자는 "작년 하반기 HBM 장비 첫 수주 이후 반도체 장비 분야 역대 최대 수주액을 달성해 지난해 턴어라운드에 성공했다"며 "인공지능(AI) 기업들의 HBM 수
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 글로벌 반도체 업체와 75억 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 추가 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 예스티는 HBM 장비 공급품목 다변화에도 성공했다. 예스티가 공급한 장비는 ‘웨이퍼 가압설비’와 ‘EDS 칠러’다. HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 각각 적용된다. 언더필 공정은 절연물질을 균일하게 경화해 HBM의 성능을 최적화하기 위한 핵심 공정이다. EDS는 테스트를 통해 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 필수 공정이다. 예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 지속적인 연구개발을 통해 기존 HBM용 장비의 성능 고도화뿐 아니라 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다. 예스티 관계자는 “AI 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것”이라고 말했다. 이어 그는 “자체 고온·고압 제어 기술을 기반
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업에 123억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 제조용 가압장비’ 2차물량 중 일부를 수주했다고 27일 밝혔다. 이번 수주는 지난달 초도물량의 2배에 달하며, 반도체 장비 역대 최대 규모다. 조만간 나머지 2차물량 수주가 예정돼 있어, 예스티는 HBM용 장비와 관련해 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 이미 확보한 상태다. 내년 하반기에도 고객사의 HBM 투자 진행 상황에 따라 대규모 수주가 계속 이어질 전망이다. 예스티가 공급하는 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 ‘언더필’ 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 뒤틀림(Warpage)을 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다. HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정이다. 예스티 관계자는 “지난달 수주한 1차 물량을 차질없이 생산 중이며, 고객사의 투자 계획에 맞춰 올해 말부터 납품이 시작될 예정”이라며 “이번 2차 물량과 향후 예상되는 대규모 수주에 대비해 자재 구매, 클린룸 확대 등 내부적인 양산 대응 준비도 모두 마쳤다”고 말했다.
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 49억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 장비(EDS 칠러)’를 수주했다고 14일 밝혔다. 예스티는 지난달 글로벌 반도체 기업에 74억원 규모의 HBM 제조용 가압장비 초도물량을 수주한 바 있다. 내년 상반기까지 초도 물량을 훨씬 뛰어넘는 대규모 추가 수주가 확정된 상황으로, 고객사 투자규모가 점차 커지고 있어 내년 하반기에도 수주물량은 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 이번에 수주한 EDS 칠러는 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용된다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분해 반도체의 신뢰성을 높이는 단계다. 예스티의 칠러는 EDS 공정 내에서 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 HBM의 테스트 환경을 최적화한다. 예스티는 글로벌 반도체 기업에 이미 여러대의 칠러를 공급한 레퍼런스가 있다. 이번에 납품하는 HBM용 EDS 칠러는 기존의 장비에 비해 성능이 고도화됐다. 정밀한 온도조절 및 신속한 제어가 가능해 웨이퍼 테스트시간을 대폭 단축가능한 것이 특징이다. 예스티 관계자는 “최근 발표되는 시장보고서에 따르면 AI 서비스 및 자율주행 적용이 확대됨으로
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 오는 13~15일 고양 킨텍스에서 개최되는 국내 최대규모 수소산업 전시회인 ‘H2 MEET 2023’에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 예스티는 단독 부스를 열고 ‘차세대 음이온교환막(AEM) 방식의 각종 그린수소 생산 장치들을 선보일 예정이다. 예스티는 국책과제를 통해 최근에 개발한 ‘350기압(35MPa)급 S-HRS 수전해 시스템’을 공개할 계획이다. S-HRS 수전해 시스템은 20피트 컨테이너 크기로, AEM 방식에 기반해 수소의 생산, 저장 및 충전에 이르기까지 전과정이 구현된다. 향후 수소 연료전지를 사용하는 지게차, 중장비, 각종 차량 등 수소 모빌리티 충전 인프라 구축에 활용 가능하다. ‘H2 MEET 2030’은 산업통상자원부, 환경부 등이 후원하고 한국에너지공단, 한국자동차모빌리티산업협회, 수소융합얼라이언스, 수소에너지네트워크 등이 주최하는 글로벌 수소산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 18개국에서 303개 기관이 참가한다. 주요 참가기업으로 국내에는 예스티를 포함해 현대자동차그룹, 포스코그룹, 한화그룹, 두산그룹 등이 있다. 해외에서는 알더블유리뉴어블즈(독일), 에어프로덕츠(미국), 브롱호스트
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다. 예스티는 지난 2011년 국내 최초로 웨이퍼 가압장비를 개발했으며, 지속적인 연구개발을 통해 관련 기술을 축적해 왔다. 현재 가압 열처리 장치, 공정처리용 챔버 장치, 반도체 부품용 듀얼 챔버장치 등 가압장비 분야에서 9개 핵심 특허기술을 보유하고 있으며, 2건의 특허를 출원해 심사 중으로 탄탄한 진입장벽을 구축하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 10배 이상 높인 첨단 메모리반도체다. HBM을 생산하기 위해서는 ▲적층된 칩을 수직으로 관통하는 TSV 공정 ▲칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 ▲본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 최대주주 장동복 대표가 25억원 규모의 전환우선주 매도청구권(콜옵션)을 행사했다고 17일 밝혔다. 이번 콜옵션 행사로 장 대표가 확보한 주식은 총 25만 3569주로 지분율은 24.10%에서 25.05%로 늘어날 전망이다. 예스티는 지난 2021년 신기술 도입과 연구개발비 조달을 위해 제3자 배정 유상증자를 실시한 바 있다. 장 대표는 유상증자를 통해 발행한 전환우선주에 부여됐던 콜옵션을 행사한 것이다. 이번 콜옵션 행사를 통해 장 대표와 특수관계인의 지분은 기존 28.17%에서 29.57%로 확대돼, 보다 안정적인 경영권 확보를 기반으로 책임 경영이 가능해질 것으로 보인다. 예스티 관계자는 “경쟁사와 경합에서 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에 단독으로 선정돼 기술력을 인정받았다”며 “현재 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비는 알파 테스트를 성공적으로 마치고 베타 테스트를 준비 중이며 상용화가 가속화되고 있다”라고 설명했다. 이어 그는 “최대주주의 콜옵션 행사는 고압 어닐링 장비 개발과 상용화를 통한 실적 성장에 대한 자신감을 보여주는 것”이라며 “콜옵션 물량에 대한 오버행 우려가 해소될 뿐 아니라 책임 경영을 통해 주주
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 기존 전환사채(CB)에 부여된 100억원의 매도청구권(콜옵션)을 행사했으며, 콜옵션 행사로 취득한 주식 전량을 소각할 계획이라고 15일 밝혔다. 예스티는 고압 어닐링 장비 개발이 본격화함에 따라 이익 체질이 개선되고 있는 과정에서 이번 소각을 결정함으로써 주주가치를 극대화할 계획이다. CB 소각에 따른 부채 감소를 통해 재무구조도 개선된다. 예스티는 기존에 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비도 알파테스트에서 고객들이 요구하는 성능을 충족하는 성공적인 결과를 확인했다. 현재 베타호기에 대한 공정 적용 전 자체검증을 완료했으며, 올해 하반기에는 고객사에 반입돼 실질적인 공정평가가 이루어질 예정이다. 예스티 관계자는 “자체 개발중인 고압어닐링 장비는 기존 장비에 비해 적용 온도와 압력 범위가 넓어 공정 확장성이 뛰어날 뿐 아니라 핵심 설비인 압력 챔버를 자체 기술로 국산화 해했기 때문에 가격 경쟁력이 있다”며 “배치(Batch)의 크기가 증가하면서 생산성이 향상됐으며, 고효율 히터 기술을 도입해 반도체 생산 과정에서 탄소 배출을 줄일 수 있다”고 말했다.
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 최근 선정된 국책 과제인 ‘차세대 고압 어닐링’ 장비 개발 실질 설계 단계에 돌입한다고 8일 밝혔다. 이번 설계 작업을 기점으로 차세대 고압 어닐링 장비뿐 아니라 기존 글로벌 기업향 상용화도 가속화될 전망이다. 차세대 어닐링 장비는 상용화를 전제로 장비를 사용할 수요 기업들도 참여할 예정으로, 장비 성능과 개발 사양 등을 설계에 반영해 개발 속도를 극대화할 수 있게 됐다. 연구개발비는 70억원에 달하며, 해당 국책과제는 ▲차세대 고압 어닐링 장비의 설계 ▲양산 장비 제작 ▲장비 반입 후 공정평가 ▲최종 평가 후 구매협약 진행 순으로 진행된다. 이번 국책과제는 상용화를 전제로 개발을 추진하기 때문에 예스티는 수요기업이 제시한 장비의 성능과 사양을 최대한 반영해 설계를 진행할 계획이다. 포스텍, 한양대 연구진도 주요 기술진으로 참여해 더욱 고도화된 고압 어닐링 장비를 개발해 공정 활용도를 높이는 것이 목표다. 예스티의 고압어닐링 장비는 기존 보다 적용 온도 및 압력 범위가 넓어 공정 확장성이 뛰어나며, 핵심 설비인 압력 챔버 국산화해 가격경쟁력을 향상시켰다. 배치(Batch) 크기가 늘어나 생산성이 증가할 뿐 아니라, 고효율 히터
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 ‘지능형반도체 기술개발 사업’과 관련해 포항공대(포스텍), 한양대 연구진과 함께 차세대 반도체 중수소 고압 어닐링 장비 개발을 진행한다고 3일 밝혔다. 예스티와 공동으로 국책과제를 진행하는 포스텍과 한양대 연구진은 다수의 반도체 및 고압 어닐링 분야에서 우수한 연구 실적을 보유한 전문가들이다. 포스텍 연구책임자인 이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수는 지난 2007년 세계 최초로 고압 수소 열처리 장비를 상용화해 미국 정보통신 기업 IBM의 표준 공정에 도입한 인물이다. 이 교수는 다수의 고압 수소 열처리 관련 논문 등 총 450건 이상의 학회 논문을 발표한 바 있다. 한양대 연구책임자를 맡은 박창균 한양대 신소재공학과 BK연구교수는 국내 반도체 장비 기업인 ‘주성엔지니어링’에서 15년간 근무하며 부사장(반도체 개발 그룹장)을 역임했다. 박 교수는 국내외 글로벌 기업들과 반도체 관련 장비 및 공정 개발을 다수 진행했을 뿐만 아니라, 반도체와 디스플레이 관련 특허 124건을 보유 중이며 다수의 국책과제를 수행한 경험이 있다. 예스티는 반도체 전문가들과 함께 개발 예정인 차세대 고압 어닐링 장비의 특성평가 및 공정 검증을 진행할 계획
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 본격적인 대중 전기차 시대를 열겠다는 각오로 EV6, EV9에 이은 세 번째 전용 전기차 EV3를 23일 온라인 월드프리미어를 통해 공개했습니다. EV3는 81.4kWh 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 두 가지로 나옵니다. 이 중 롱레인지 모델은 1회 충전 최대 주행거리가 501㎞(17인치 휠, 산업통상자원부 인증 기준)에 달합니다. 충전 시간은 배터리 충전량 10%에서 350kW급 충전기로 급속 충전하면 80% 충전에 31분(기아 연구소 자체 측정 기준)이 걸립니다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘합니다. 전체 제원은 전장은 4300㎜, 전폭은 1850㎜, 전고(루프랙 기준) 1560㎜, 축거 2680㎜로 기아의 소형급 SUV인 셀토스보다 전장은 90㎜ 짧고 전폭은 50㎜ 넓고 전고는 40㎜ 정도 낮은 크기 입니다. 트렁크 크기는 460L로 앞부분에도 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄습니다. 실내에는 운전석과 동승석 사이에 120㎜까지 확장할 수 있는 슬라이딩 콘솔 테이블을 세계 최초로 적용했습니다. 야외활동 시 외부로 전력을 공급할 수 있는 V2L기능도 적용했습니다. 기아 전기차 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재한 것도 특징입니다. 이 외에도 EV3에는 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용해 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했습니다. 또한 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했습니다. 가장 관심을 모은 가격은 3000만원대 중반에서 기본모델 가격이 책정될 전망입니다. 송호성 기아 사장이 "국내 시장은 (전기차에) 인센티브가 있어서 이를 고려할 때 3000만원 중반대 정도에서 (차량 가격을) 시작하려고 준비하고 있다"고 밝혔기 때문입니다. 따라서 기본사양 모델일 경우 지자체 보조금 등에 따라 3000만원 중반대에서 구매할 수 있는 가능성이 커졌습니다. 현재 국내 전기차 시장을 주도하고 있는 현대의 아이오닉 5와 아이오닉 6, 기아의 EV6 등의 기본모델이 지자체 보조금까지 합쳐도 대략 4000만원 중후반대에서 구매할 수 있는 상황에서 EV3는 국내 중형차 내지 중형 SUV 차량 가격으로 살 수 있는 확률이 높아졌습니다. 송호성 사장은 "EV3는 기아의 차별화된 상품성과 고객경험을 더 많은 고객에게 제공하기 위해 개발된 콤팩트 SUV EV"라며 "EV3는 산업부 인증 기준 1회 충전 시 501km 주행할 수 있어 전기차 구매를 망설이던 고객들의 공통된 우려를 해소해 전기차 대중화를 선도할 것"이라고 밝혔습니다. 기아는 다음 달 초 국내 고객을 대상으로 계약을 받습니다. 이후 정부 주요 부처 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정입니다. 또 오는 4분기 유럽 시장, 내년에는 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시할 방침입니다.