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김용덕 “실손보험료 인하, 반사이익 규모 보고 결정”

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Wednesday, January 17, 2018, 17:01:40

손보협회, 신년 기자간담회 개최..“불완전판매 근절 위해 대형GA 판매자 책임 부담해야”

[인더뉴스 정재혁 기자] 김용덕 손해보험협회장이 정부의 실손보험료 인하 압박과 관련해 다소 유보적인 입장을 나타냈다. ‘문재인케어’ 도입에 따라 보험사들이 누릴 반사이익의 규모를 보고 나서 결정해도 늦지 않다는 것이다.

김용덕 손보협회장은 17일 종로구 한 식당에 열린 신년 기자간담회 자리에서 “문재인케어 도입에 따른 보험사 반사이익 규모가 올 상반기 중에 나올 예정”이라며 “실손보험료 인하 여부는 연구 결과가 나온 뒤에 논의하는 게 맞다”고 말했다.

‘문재인케어’는 정부가 지난해 내놓은 국민건강보험 보장성 강화 대책을 일컫는 말이다. 현재 건강보험에서 보장하지 않는 비급여 항목을 단계적으로 급여화해, 건강보험의 보장성을 강화하는 것이 목표다.

그런데, 비급여 항목을 급여화하는 과정에서 실손보험을 취급하는 보험사가 반사이익을 누릴 수 있다는 지적이 나왔다. 지난 2015년 보건사회연구원의 연구 결과에 따르면, 2013~2017년 건강보험 보장성 확대 소요액(11조 2500억원)의 13.5%인 1조 5200억원(연평균 3000억원)이 반사이익으로 발생하는 것으로 추정됐다. 

다만, 이 수치가 정확하지 않다는 지적이 있어 현재 정부가 한국개발연구원(KDI)에 연구 용역을 맡겨 놓은 상태다. 결과는 올 상반기에 나올 예정으로, 김 회장은 이 결과가 나온 뒤에 실손보험료 인하에 대한 논의를 해야한다는 입장이다.

김 회장은 “지난해 실손보험 손해율이 110%에 달했는데, 이것만 보면 보험료를 인상하는 게 맞지 않느냐”며 “하지만, 문재인케어 도입으로 인해 실손보험의 개념 자체가 바뀔 수도 있어서 현 단계에서 가격을 올릴지 말지 결정하는 것은 적절치 않다”고 말했다.

한편, 이날 손보협회는 올해의 주요 업무 추진 방향을 제시했다. 정부유출배상책임보험이나 맹견배상책임보험 등 일상 생활에서 입을 수 있는 피해를 보장받을 수 있는 신상품 개발에 적극 나선다는 계획이다.

또한, 불완전판매 근절을 위해 대형 설계사 500인 이상의 대형GA(보험대리점)에 대해 판매자 책임을 지울 수 있는 제도 개선을 건의하기로 했다. 현재 보험업법 102조는 보험대리점 소속 설계사의 부실모집행위에 대해서도 보험사(원수사)가 배상책임을 부담하도록 돼 있다.

이와 관련 김 회장은 “최근 비전속 GA 채널의 판매 비중이 급격히 늘고 있지만, 소비자보호 관련 법·제도는 여전히 보험사 위주로 운영되고 있다”며 “GA 등 비전속 채널에 대한 소비자보호 사각지대를 해소하기 위한 대책 마련이 시급하다”고 말했다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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