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코리안리, 재보험 본고장 스위스에 현지법인 설립 추진

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Thursday, January 04, 2018, 14:01:57

내년 6월 영업 개시 목표..“영국 로이즈 현지법인 포함 유럽 내 2개의 거점 확보”

[인더뉴스 박한나 기자] 코리안리재보험이 내년 6월 영업 개시를 목표로 스위스에 현지법인을 설립한다. 

코리안리(사장 원종규)는 유럽시장 수재 증대를 위해 스위스 취리히에 현지법인 설립을 추진할 계획이라고 4일 밝혔다. 유럽은 북미(North America)에 이어 두 번째로 큰 보험시장으로 전세계 보험시장의 약 30%를 차지한다.

코리안리 관계자는 “스위스 현지법인은 독일, 프랑스 등 유럽지역 인수 규모를 현재 U$2억불 수준에서 2025년 U$3억불 이상 증대하는데 기여 할 것”이라며 “현지화를 통해 유럽 내 고객사와 교류를 확대하고 현지 언더라이팅 전문성을 확보해 수익성 또한 개선될 것”이라고 말했다.

스위스는 유럽 재보험산업의 메카로 자국 내 거점을 마련한 재보험사만 59개사에 달한다. 이를 통해 독일어, 불어, 이태리어 등 유럽 주요국 언어 구사 인력과 재보험 관련 전문인력 확보가 용이하다는 장점이 있다. 

스위스 현지법인 설립이 완료되면 코리안리는 영국 로이즈 현지법인과 더불어 유럽 내 2개의 거점을 확보하게 된다. 2015년부터 코리안리가 운영 중인 런던 로이즈 현지법인은 브렉시트(Brexit) 등으로 로이즈의 국제보험시장 허브(Hub) 역할이 축소되면서 당분간은 로이즈에서 영업하고 있는 우량 신디케이트 지분 투자 방식으로 운영할 계획이다.

코리안리가 2014년 11월 인가 신청을 한 중국 상해 지점은 아직 중국 금융당국의 허가를 기다리고 있다. 현재 코리안리를 포함해 작년 6월 중국 보험감독위원회(이하 보감회) 심사를 받은 회사들도 모두 대기 중이다. 

코리안리 관계자는 “중국은 보통 인허가 승인까지 2~3년 이상 소요되는데 작년 4월 이후 중국 보감회 주석자리가 공석이어서 인가 승인 업무가 지연되고 있다”며 “올해 하반기나 내년 중 지점 설립이 완료될 수 있을 것으로 예상한다”고 말했다. 

이어 “이번 스위스 현지법인 설립 추진으로 코리안리는 유럽 시장에서의 본격적인 영업확대 기반의 발판을 마련할 것으로 기대된다”며 “앞으로도 적극적인 해외시장 진츨을 위해 전세계에 걸쳐 영업거점을 꾸준히 늘려갈 계획”이라고 말했다. 

한편, 코리안리는 작년 말레이시아 영업 활성화를 위해 라부안 지점을 설립했다. 이후 중동과 아프리카 시장 공략을 위해 두바이 지점을 성공적으로 설립한 바 있다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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